[实用新型]SMD晶体外观检测工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工装，具体地说是一种SMD晶体外观检测工装。

背景技术

SMD晶体出货前需对外观进行检查，目前的外观检查通常是靠人工单个检查，根据操作人员自身工作经验来检查晶体各项参数，其过程繁琐，劳动强度高，需要大量的工作人员，且常常会因为人为因素而影响到产品质量。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能精确计数、简化工作流程的SMD晶体外观检测工装。

本实用新型是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种SMD晶体外观检测工装，它包括框架，框架上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽，排料槽上方设有安装在框架上的盖板。

本实用新型为方便排料，相邻排料槽之间设有安装在框架上的凸筋。

本实用新型框架的其中三边设有相互贯通的凹槽，盖板插接在凹槽内。

由于采用上述技术方案，本实用新型较好的实现了发明目的，其结构简单，能迅速对晶体引线、绝缘垫片等常规检测项目进行检查，简化工作流程，减少工作强度，提升工作效率，同时，在数量上能进行精确的统计，减少因个人原因产生的数量错误。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

由图1可知，一种SMD晶体外观检测工装，它包括框架1，框架1上均匀分布有可与SMD晶体过渡配合的排料槽2，排料槽2上方设有安装在框架1上的盖板5。

本实用新型为方便排料，相邻排料槽2之间设有安装在框架1上的凸筋4。

本实用新型框架1的其中三边设有相互贯通的凹槽3，盖板5插接在凹槽3内。

本实施例排料槽2在框架1上分为10行，每行50个，共计500个，在框架1上均匀分布。

本实用新型使用时，首先将已加工好的SMD晶体置于框架1上，通过框架1的往复运动使SMD晶体分别筛入各个排料槽2内，直至填满500个排料槽2，然后开始对晶体引线、绝缘垫片等常规检测项目进行检查，检查完后，将盖板5插入框架1上凹槽3内，完全插入后，将框架1翻转180°，SMD晶体将全数托载于盖板5上，员工可直接对晶体外壳外观、整体平整度等进行常规测试。

使用本实用新型员工还能进行精确的数量统计，减少因个人原因产生的数量错误。