[实用新型]一种全自动上芯机的自动撑膜装置有效
| 申请号： | 201220447179.1 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202772117U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 施金佑 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海区宏乾电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 上芯机 自动 装置 | ||
1.一种全自动上芯机的自动撑膜装置，其特征在于：包括饲服电机(1)、X向运动机构(2)、Y向运动机构(3)、撑膜平台(4)、气缸(5)、撑膜环件(6)、撑膜机件(7)，其中Y向运动机构(3)设置于X向运动机构上，并且X向运动机构(2)、Y向运动机构(3)分别各与一个饲服电机(1)相传动连接；所述撑膜平台(2)安装于Y向运动机构(3)上；所述撑膜环件(6)设置于撑膜平台(4)上，所述撑膜平台(4)的四周边角上分别各设置有一个气缸(5)，所述撑膜机件(7)的四周边角分别相对应地与各气缸(5)相连接，所述撑膜环件(6)的上部穿套于撑膜机件(7)中。
2.根据权利要求1所述全自动上芯机的自动撑膜装置，其特征在于：所述X向运动机构(2)与Y向运动机构(3)分别由底板(8)、滑轨(9)、滑块(10)、螺杆(11)、螺杆套(12)、螺杆支座(13)构成，所述Y向运动机构(3)的底板(8)固定安装于X向运动机构(2)的滑块(10)上，所述撑膜平台(4)固定安装于Y向运动机构(3)的滑块(10)上。
3.根据权利要求1所述全自动上芯机的自动撑膜装置，其特征在于：所述撑膜平台(4)上设有环槽(14)，所述撑膜环件(6)安装于环槽(14)中。
4.根据权利要求1所述全自动上芯机的自动撑膜装置，其特征在于：所述撑膜机件(7)中部设有供撑膜环件(6)穿套的通孔(15)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
