[实用新型]一种全自动上芯机的自动撑膜装置有效
申请号: | 201220447179.1 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN202772117U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 施金佑 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区宏乾电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 上芯机 自动 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种全自动上芯机,特别是一种应用于全自动上芯机上的机械装置部件。
背景技术
上芯机是半导体芯片后续封装生产工序的关键设备之一。目前,这类全自动上芯机大部分依赖进口,国内只有少数的三两家设备制造商能生产这类设备。然而,在全自动上芯机工作运行中,自动撑膜部件能否精确、可靠运行,是非常关键的,其关系到顶针能否准确地从薄膜上吸取到晶片,直接影响机器的封装效率和封装质量。因此,全自动上芯机的自动撑膜部件是一个非常重要的工作机构,其直接决定着一台全自动上芯机能否可靠地运行,实现高精度、高效率封装的关键。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种运行可靠、精确度高、结构简单、使用寿命长的全自动上芯机的自动撑膜装置。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种全自动上芯机的自动撑膜装置,其特点在于包括饲服电机、X向运动机构、Y向运动机构、撑膜平台、气缸、撑膜环件、撑膜机件,其中Y向运动机构设置于X向运动机构上,并且X向运动机构、Y向运动机构分别各与一个饲服电机相传动连接;所述撑膜平台安装于Y向运动机构上;所述撑膜环件设置于撑膜平台上,所述撑膜平台的四周边角上分别各设置有一个气缸,所述撑膜机件的四周边角分别相对应地与各气缸相连接,所述撑膜环件的上部穿套于撑膜机件中。
其中,所述X向运动机构与Y向运动机构分别由底板、滑轨、滑块、螺杆、螺杆套、螺杆支座构成,所述Y向运动机构的底板固定安装于X向运动机构的滑块上,所述撑膜平台固定安装于Y向运动机构的滑块上。
本实用新型的有益效果:
将本装置应用在全自动上芯机上,工作时,在气缸向上运动,将撑膜机件向上升起,将薄膜铺设在撑膜环件上,使气缸向下运动,撑膜机件向下降下,薄膜被撑开并罩在撑膜环件上,将若干晶片铺放在薄膜上,供全自动上芯机的另一个工作部件吸取;同时,整张薄膜在全自动上芯机的协调统一控制下,利用X向运动机构、Y向运动机构带动,实现X向来回水平移动和Y向来回水平移动,以配合全自动上芯机的工作部件吸取薄膜不同位置上的晶片。本装置具有运行可靠、效率高、精确度高、结构简单、使用寿命长的特点,可以有效满足全自动上芯机制造应用的要求。
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明:
附图说明
图1为本实用新型的拆装结构示意图。
图2为本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
如图1与图2所示,本实用新型所述的一种全自动上芯机的自动撑膜装置,其包括饲服电机1、X向运动机构2、Y向运动机构3、撑膜平台4、气缸5、撑膜环件6、撑膜机件7,其中Y向运动机构3设置于X向运动机构上,并且X向运动机构2、Y向运动机构3分别各与一个饲服电机1相传动连接;所述撑膜平台2安装于Y向运动机构3上,并在X向运动机构2、Y向运动机构3带动下,所述撑膜平台2实现X向来回水平运动和Y向来回水平运动。所述撑膜环件6设置于撑膜平台4上,所述撑膜平台4的四周边角上分别各设置有一个气缸5,所述撑膜机件7的四周边角分别相对应地与各气缸5相连接,所述撑膜环件6的上部穿套于撑膜机件7中。
为了使X向运动机构2与Y向运动机构3具有结构简单、实现容易、可靠性高的特点,如图1所示,所述X向运动机构2与Y向运动机构3分别由底板8、滑轨9、滑块10、螺杆11、螺杆套12、螺杆支座13构成,所述Y向运动机构3的底板8固定安装于X向运动机构2的滑块10上,所述撑膜平台4固定安装于Y向运动机构3的滑块10上。此外,为了使撑膜环件6能够简单可靠地安装于撑膜平台4上,如图1所示,所述撑膜平台4上设有环槽14,所述撑膜环件6安装于环槽14中。同时,所述撑膜机件7中部设有供撑膜环件6穿套的通孔15。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造