[实用新型]半导体照明装置

权利要求书

1.一种半导体照明装置，其包括：

一光源装置；

一灯体，其内部容纳有一驱动电源装置，并与所述光源装置电连接；

一散热装置，其设置在所述灯体外部，并承托着所述光源装置；

其特征在于：所述光源装置呈环状，且其出光面至少一部分位于环面上。

2.根据权利要求1所述的半导体照明装置，其特征在于：所述光源装置内环中设有至少一条贯穿所述光源装置出光面的导风通道，所述散热装置包括：复数散热鳍片，其等距间隔设置在所述灯体外壁，并延伸至所述灯体顶部之外，与所述灯体顶部定义出至少一条连通散热装置外侧及导风通道的导风口。

3.根据权利要求2所述的半导体照明装置，其特征在于：所述光源装置包括：一泡壳呈环形壳体，且泡壳朝向光源装置一侧形成有开口，一基板容纳于所述泡壳内，且所述基板上设有等距间隔的复数LED颗粒，一导热绝缘片与所述基板形状相仿承载着所述基板并封闭所述泡壳之开口。

4.根据权利要求3所述的半导体照明装置，其特征在于：所述散热装置进一步包括：一导热环，其位于所述灯体上部，连接在至少一部分所述散热鳍片顶部，承载着所述导热绝缘片，其中至少一条所述导风口在所述导热环处汇集，并在所述导热环内环空间位置形成通风腔并与所述导风通道贯通。

5.根据权利要求2所述的半导体照明装置，其特征在于：所述光源装置包括：一泡壳呈环形壳体，且泡壳内环面及朝向光源装置一侧形成有开口，一基板容纳于所述泡壳内，且所述基板上设有等距间隔的复数LED颗粒，一导热绝缘片与所述基板形状相仿，承载着所述基板并至少部分封闭所述泡壳底面之开口，一封体其中部穿通形成所述导风通道，其外部根据所述泡壳内环面开口大小调整所封闭的所述泡壳内环面面积，并与所述导热绝缘片共同封闭所述泡壳。

6.根据权利要求5所述的半导体照明装置，其特征在于：所述封体中部的所述导风通道内设有复数散热片，且该复数散热片均匀间隔，并把所述导风通道分隔成若干狭风道，且该各个所述狭风道与所述通风腔贯通。

7.根据权利要求6所述的半导体照明装置，其特征在于：所述光源装置进一步包括：一反射环，其呈与该基板相仿形状，表面由反光材料制成，且所述反射环上部设有对应露出各个所述LED颗粒的复数开孔。

8.根据权利要求7所述的半导体照明装置，其特征在于：所述光源装置进一步包括：一反射元件，其表面由反光材料制成，其与所述封体外壁形状相仿，覆盖于所述封体外壁面上。

9.根据权利要求3或5所述的半导体照明装置，其特征在于：所述泡壳采用远端磷光体材料制成。

10.根据权利要求5、6或8所述的半导体照明装置，其特征在于：所述封体采用导热金属材料制成。