[实用新型]半导体照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明光源装置，尤其涉及一种采用半导体光源的照明装置。

背景技术

随着LED照明的飞速发展，现有传统光源产品正逐步被LED光源产品所替代，目前传统的LED球泡灯通常采用如飞利浦公司的专利申请《球状LED灯和用于生产球状LED灯的方法》（申请号200980136216.8，申请日2009年9月11日）和专利申请《包括设置在半透明外壳内的光发射器的光源》（申请号201080019874.1，申请日2010年4月23日），以及松下公司的专利申请《灯泡形灯及照明装置》（申请号201110453449.X，申请日2010年4月21日）等相关专利所述的那样，其结构上采用在灯体上设置散热器，同时在灯体顶部设置LED颗粒，并在灯体顶部罩上光学泡壳，藉此在满足散热要求的同时，通过光学泡壳散射其内部LED射出的光，以形成传统的LED球泡灯。

但上述这种传统的LED球泡灯由于其普遍照射角度低于传统的白炽灯，因此对替代传统光源来说具有一定的局限性，因此根据美国能源之星（Energy Star）标准的定义，为了能够达到大照射角度，球泡灯的照明角度至少要达到270°藉此才能真正意义上的完全替代传统白炽灯的功效。

因而为解决上述问题，根据飞利浦公司申请的一款LED电灯专利申请《电灯》（申请号200980145939.4，申请日2009年11月12日）可获悉，为了达到大角度照明功效，其采用设置多个尺寸和形状相同的光源子区域围绕在灯体侧壁一周，并通过设置复数的冷却装置间隔各个光源子区域，藉此使整个灯体形成一个整体的光可投射表面，加大照射角度，同时保证工作散热，使整个灯在设计上形成光热平衡。

但上述该种方案的结构由于采用多个光源子区域集合出光，因此当某个子区域内的LED光衰大于其他子区域，或某个子区域损坏时将会产生严重的视觉影响，并可能造成该子区域照射方向上的光强变弱，使整个灯泡发出的光源产生异常，同时由于采用子区域集合出光，因此增加了零部件数量，同时在制造上使整灯装配工序过余复杂，不利于提高生产效率。

发明内容

本实用新型提供一种采用环形光源装置的半导体照明装置，可以解决现有技术的问题。

一种半导体照明装置，其包括一光源装置、一灯体和一散热装置。所述灯体内部容纳有一驱动电源装置，并与所述光源装置电连接。所述散热装置设置在所述灯体外部，并承托着所述光源装置。所述光源装置呈环状，且其出光面至少一部分位于环面上。

优选的，所述光源装置内环中设有至少一条贯穿所述光源装置出光面的导风通道，也即光源装置中部之环孔内形成有导风通道。所述散热装置包括：复数散热鳍片，其等距间隔设置在所述灯体外壁，并延伸至所述灯体顶部之外，与所述灯体顶部定义出至少一条连通散热装置外侧及导风通道的导风口。

优选的，所述光源装置包括：一泡壳呈环形壳体，且泡壳朝向光源装置一侧形成有开口，一基板容纳于所述泡壳内，且所述基板上设有等距间隔的复数LED颗粒，一导热绝缘片与所述基板形状相仿承载着所述基板并封闭所述泡壳之开口。

优选的，所述散热装置进一步包括：一导热环，其位于所述灯体上部，连接在至少一部分所述散热鳍片顶部，承载着所述导热绝缘片，其中至少一条所述导风口在所述导热环处汇集，并在所述导热环内环空间位置形成通风腔并与所述导风通道贯通。

优选的，所述光源装置包括：一泡壳呈环形壳体，且泡壳内环面及朝向光源装置一侧形成有开口，一基板容纳于所述泡壳内，且所述基板上设有等距间隔的复数LED颗粒，一导热绝缘片与所述基板形状相仿，承载着所述基板并至少部分封闭所述泡壳底面之开口，一封体其中部穿通形成所述导风通道，其外部根据所述泡壳内环面开口大小调整所封闭的所述泡壳内环面面积，并与所述导热绝缘片共同封闭所述泡壳。

优选的，所述封体中部的所述导风通道内设有复数散热片，且该复数散热片均匀间隔，并把所述导风通道分隔成若干狭风道，且该各个所述狭风道与所述通风腔贯通。

优选的，所述光源装置进一步包括：一反射环，其呈与该基板相仿形状，表面由反光材料制成，且所述反射环上部设有对应露出各个所述LED颗粒的复数开孔。

优选的，所述光源装置进一步包括：一反射元件，其表面由反光材料制成，其与所述封体外壁形状相仿，覆盖于所述封体外壁面上。

优选的，所述泡壳采用远端磷光体材料制成。

优选的，所述封体采用导热金属材料制成。