[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括底板、设置于底板上的发光二极管芯片、以及封装体，其特征在于：还包括一体成型于所述底板上的挡墙，所述挡墙由热固性树脂制成，并与底板共同形成容置空间，所述发光二极管芯片收容于容置空间内，所述封装体形成于容置空间中并密封所述发光二极管芯片。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述热固性树脂为环氧树脂或硅胶。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述挡墙为圆形环状、方形环状或多边形环状。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述底板上设有环槽，所述挡墙包括收容于环槽内的固定部及由固定部向外延伸并突出于底板之外的反射部，所述反射部与底板共同形成所述容置空间。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述固定部的横截面呈L形。

6.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述反射部的高度为0.1～2mm，反射部的横截面为梯形，沿远离底板的方向宽度逐渐减小，所述容置空间沿远离底板的方呈渐扩状。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述反射部的高度为0.15mm。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装体为固化的透明胶体，内部有荧光粉。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述底板上设有电路，所述电路位于挡墙的外侧，所述发光二极管芯片通过打线与电路相连。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括形成于所述封装体的外侧的透镜，所述透镜为固化的胶体，将所述封装体、挡墙、电路密封固定于底板上。