[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，尤其涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)由于其具有寿命长、节能、环保等特点，现今正逐步取代传统灯具，如高压钠灯、卤素灯等，广泛应用于交通、广告、景观、照明等领域。

一般发光二极管封装结构是利用模铸(molding)的技术，直接于基板上形成封装体。在形成封装体的过程中，需要制作模具以固定封装体的形状，然后将熔融的液态塑料注入模具中，待塑料冷却固化后再移除模具以形成预期的封装体。由于在封装体形成过程中，封装体成型模具需与熔融的液态塑料直接接触，因此，该成型模具需要采用耐高温材料制成，增加了发光二极管封装结构的制造成本。此外，模具移除时往往会造成封装体结构碎裂，导致制程良率不佳，影响生产效率。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种工艺简单成本低廉的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，包括底板、设置于底板上的发光二极管芯片、封装体、以及挡墙，所述挡墙由热固性树脂制成并一体成型于所述底板上，挡墙与底板共同形成容置空间，所述发光二极管芯片收容于容置空间内，所述封装体形成于容置空间中并密封所述发光二极管芯片。

与现有技术相比，本实用新型发光二极管封装结构使用热固性材料在底板上一体形成挡墙，在形成封装体时无需额外的模具，工艺简单，而且还可避免模具移除时造成封装体结构碎裂，有效提高生产良率及降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型发光二极管封装结构一实施例的结构示意图。

主要元件符号说明

 LED封装结构  100  底板  10  第一表面  12  第二表面  14  电路  16  环槽  18  挡墙  30  固定部  32  反射部  34  容置空间  36  LED芯片  50  封装体  70  透镜  90

具体实施方式