[实用新型]纳米碳球的散热贴片结构有效
| 申请号： | 201220455868.7 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202818843U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 柯景中;林荣清 | 申请（专利权）人： | 碳新科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 王晔;苏育红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纳米 散热 结构 | ||
1.一种纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，包含有：
一导热层；
一散热层，其设于该导热层的顶面上，散热层中包含有纳米碳球；
一粘着层，其贴设于该导热层的底面上。
2.根据权利要求1所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该粘着层包含有一基材、一顶粘胶层与一底粘胶层，该粘着层的顶粘胶层贴设于其基材与导热层之间，底粘胶层贴设于基材的底面上。
3.根据权利要求1所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，进一步包含有一离型层，该离型层设于该粘着层的底面上。
4.根据权利要求2所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，进一步包含有一离型层，该离型层设置于粘着层的底粘胶层的底面上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该导热层的厚度为50+20μm。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该散热层的厚度为50+5μm。
7.根据权利要求5所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该散热层的厚度为50+5μm。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该粘着层的厚度为50+5μm。
9.根据权利要求7所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该粘着层的厚度为50+5μm。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，该导热层为铜箔所制。
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