[实用新型]纳米碳球的散热贴片结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种纳米碳球的散热贴片结构，特别涉及一种作为辅助电子装置散热使用的纳米碳球的散热贴片结构。

背景技术

为了使生活更加便利，科技不断进步而开发出各种工具，如：手机、电脑等电子产品，使得人们生活中免除不了电子装置的使用。

其中，由于电子装置运作时会产生大量的热能，而热能会使得电子装置运作效能不佳，或者导致电子装置发生过热而死机从而使大量资料流失；更糟的是，将会造成电子装置损坏或永久毁损。

因此，为减少上述的情形，如图6所示，现有技术提供一种散热结构，其中包含有一散热鳍片组60与一散热风扇70，其将散热鳍片组60与散热风扇70依序设于电子装置80的发热源81上；发热源81产生的热能传导至散热鳍片组60，再通过散热风扇70的运作将热能带离散热鳍片组60处，而达到辅助电子装置80散热的目的。

然而，现有技术的散热鳍片组及散热风扇所占体积较大，其装设于电子装置上后，将使得电子装置的体积增加，而较占空间；另一方面，现有技术制造上所需的原料与步骤较多，则制造成本较高。

故此，现有技术需做进一步的改进。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型提供一种不占空间、制造成本较低且可辅助电子装置散热的纳米碳球的散热贴片结构。

为了可达到所述目的，本实用新型所采取的技术手段为设计一种纳米碳球的散热贴片结构，其中包含有：

一导热层；

一散热层，散热层设于该导热层的顶面上，散热层中包含有纳米碳球(carbon nanocapsules,CNCs)；

一粘着层，该粘着层贴设于导热层的底面上，粘着层为导热材料所制。

进一步而言，该粘着层包含有一基材、一顶粘胶层与一底粘胶层，该粘着层的顶粘胶层贴设于其基材与导热层之间，底粘胶层贴设于基材的底面上。

进一步而言，其中进一步包含有一离型层，该离型层设于该粘着层的底面上。

进一步而言，其中进一步包含有一离型层，该离型层设置于该粘着层的底粘胶层的底面上。

进一步而言，其中该导热层的厚度为50+20μm。

进一步而言，其中该散热层的厚度为50+5μm。

进一步而言，其中该粘着层的厚度为50+5μm。

进一步而言，其中该导热层为铜箔所制。

本实用新型的优点在于，由于其为一贴片结构，则其整体的厚度较薄且体积较小，而较为不占空间；同时，其在制作时，仅需在该导热层的顶面与底面分别设置该散热层与该粘着层，使其在使用上即可具有导热与散热的功效，其在制作上需要的原料较少且步骤较为简便，进而减少制造成本且提高经济效益；

另一方面，由于该散热层包含有纳米碳球，而纳米碳球(CNCs)具有优选的热传导性，进而可提升本实用新型的散热层的导热及散热性质；

再一方面，由于该散热层包含有纳米碳球，且纳米碳球具有良好的导电性，使本实用新型的散热层具有电磁屏蔽的功效，则当本实用新型设置于电子装置上时，可减少电子装置所产生的电磁波向外发散。

附图说明

图1为本实用新型的一优选实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的另一优选实施例的结构示意图。

图3为本实用新型的优选实施例的使用示意图。

图4为本实用新型的优选实施例的使用示意剖面图。

图5为本实用新型的优选实施例的使用局部放大示意图。

图6为现有技术的使用示意图。

附图标号说明：

10导热层      20散热层

30粘着层      30a粘着层

31a基材       32a顶粘胶层

33a底粘胶层   40离型层

50电子模组    51发热源

60散热鳍片组  70散热风扇

80电子装置    81发热源

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

如图1所示，本实用新型的纳米碳球的散热贴片结构包含有一导热层10、一散热层20、一粘着层30与一离型层40。

如图1所示，所述的导热层10为导热材料所制；在优选实施例中，导热层10为铜箔所制，且导热层10的厚度为50+20μm。