[实用新型]一种沉镍钯金铝基电路板有效
| 申请号： | 201220456099.2 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN202799389U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 叶龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市领德辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 沉镍钯金铝基 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种沉镍钯金铝基电路板，其特征在于，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层。
2.根据权利要求1所述的沉镍钯金铝基电路板，其特征在于，金层、钯层和镍层的厚度分别是1-5微米、150-200微米和150-200微米。
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