[实用新型]一种沉镍钯金铝基电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种沉镍钯金铝基电路板。

背景技术

现在传统行业中，沉金工艺通常的做法是先沉镍后沉金（镍：150-200微米,金：1-5微米）,但此种做法只能针对焊盘比较大的铝基板进行制作，然而对于焊盘比较小的板所沉金出来的效果的焊接效果就比较差，原因：由于焊盘比较小，导电性能比较弱，造成在沉金时，镍与金的结合力不强，出现甩金及受镀层不均等问题，由于铝基板的导热性能又比较快，造成客户打金线时遇到虚焊及打不上金线等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种沉镍钯金铝基电路板，使用该沉镍钯金铝基电路板，在焊接金线时能有效避免金线虚焊及金线焊接不上的现象。

实用新型的技术解决方案如下：

一种沉镍钯金铝基电路板，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层。

金层、钯层和镍层的厚度分别是1-5微米、150-200微米和150-200微米。

有益效果：

本实用新型的沉镍钯金铝基电路板，由于钯层的采用，增强了钯层与金面的结合力度，使沉金面的受镀面积达到均衡，客户在打制芯片时不会产生焊接不良的问题，因而能极大地保障焊接质量。

附图说明

图1是本实用新型的沉镍钯金铝基电路板的总体结构示意图。

标号说明：1-金层、2-钯层、3-镍层、4-阻焊层、5-线路层、6-介质层、7-铝层。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1所示，一种沉镍钯金铝基电路板，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层。阻焊层和介质层都是铝基电路板中的常用的层。金层、钯层和镍层的厚度分别是1-5微米、150-200微米和150-200微米。