[实用新型]一种LED灯珠安装用基板有效

专利信息
申请号: 201220457685.9 申请日: 2012-09-10
公开(公告)号: CN202857128U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 刘淑娟;何雷;张佃环 申请(专利权)人: 江苏尚明光电有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 刘喜莲
地址: 222000 江苏省连云港市连云*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 安装 用基板
【权利要求书】:

1.一种LED灯珠安装用基板,其特征在于:包括铝基板,在铝基板的上面设有绝缘材料层,在绝缘材料层上覆设有铜箔层,LED灯珠安装在铜箔层上。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠安装用基板,其特征在于:所述的铝基板的厚度为0.8-3.5mm,绝缘材料层的厚度为7.5μm~150μm ,铜箔层的厚度为35μm~280μm。

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