[实用新型]一种LED灯珠安装用基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，特别是一种LED灯珠安装用基板。

背景技术

LED散热问题是目前半导体技术发展的瓶颈。现有技术中，白炽灯的光电转换效率只有3%，荧光灯的光电转换效率是15%左右，LED的光电转换效率是10%~40%，有60%~90%转换化为热量。结温对LED寿命有重大影响，当结温在60~80度时，LED热转换效率约70%~80%，一般电子零件的温度每上升10℃，寿命就变成约一半，温度每上升2℃，可靠性将下降10%。所以LED的散热问题对提高其光电转化效率、提高其使用寿命与可靠性具有重大意义。

随着LED灯容量的不断增大，对LED灯的散热效能提出越来越高的要求。现有技术中，LED灯珠都是安装在单独的铝制基板上，虽然该基板结构简单，但是它的散热效率低，不适用于大容器的LED灯。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种结构设计合理、散热效果好的LED灯珠安装用基板。

本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本实用新型是一种LED灯珠安装用基板，其特点是：包括铝基板，在铝基板的上面设有绝缘材料层，在绝缘材料层上覆设有铜箔层，LED灯珠安装在铜箔层上。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。本实用新型所述的LED灯珠安装用基板技术方案中：所述的铝基板的厚度为0.8-3.5mm，绝缘材料层的厚度为7.5μm ~150μm，铜箔层的厚度为35μm -280μm。

与现有技术相比，本实用新型LED灯珠安装用基板采用铜、铝层相结合的设计结构，热量分布均匀，有效地提高了基板的散热效果，特别适用于大功率LED灯使用。而且该基板的电磁屏蔽性强，机械强度高，加工性能优良。绝缘层具有低热阻与良好绝缘性。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图。

具体实施方式

以下参照附图，进一步描述本实用新型的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。

实施例1，参照图1，一种LED灯珠安装用基板，包括铝基板1，在铝基板1的上面设有绝缘材料层2，在绝缘材料层2上覆设有铜箔层3，LED灯珠4安装在铜箔层3上。

实施例2，实施例1所述的LED灯珠安装用基板中：所述的铝基板1的厚度为0.8mm，绝缘材料层2的厚度为7.5μm，铜箔层3的厚度为35μm。

实施例3，实施例1所述的LED灯珠安装用基板中：所述的铝基板1的厚度为3.5mm，绝缘材料层2的厚度为150μm，铜箔层3的厚度为280μm。

实施例4，实施例1所述的LED灯珠安装用基板中：所述的铝基板1的厚度为1.5mm，绝缘材料层2的厚度为80μm，铜箔层3的厚度为150μm。