[实用新型]印刷电路板的连接部件及连接结构有效

专利信息
申请号: 201220462140.7 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN202841705U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 叶菁华 申请(专利权)人: 上海耐普微电子有限公司;钰太科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 高磊
地址: 201204 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 连接 部件 结构
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板的连接部件,其特征在于,至少包括:

位于同一导电层的同心的多个连接端,相邻的所述连接端之间绝缘,其中,所述连接端包括导电介质;所述导电介质上设有导电孔,所述导电介质通过所述导电孔与所述印刷电路板其他导电层的导电线相连。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的连接部件,其特征在于,所述导电介质为非封闭,所述连接端由绝缘介质和导电介质相间隔构成。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板的连接部件,其特征在于,至少一个所述连接端由一对导电介质和绝缘介质间隔构成,其中,所述导电介质占所述连接端周长的比例大于所述绝缘介质占所述连接端周长的比例。

4.根据权利要求1至3中任一所述的印刷电路板的连接部件,其特征在于,所述导电线包括:电源线、地线、及信号线中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板的连接部件,其特征在于,与所述电源线/地线连接的所述连接端中的导电介质为封闭的;或者与所述电源线/地线连接的所述连接端由一个导电介质和一个绝缘介质构成,其中,所述导电介质占所述连接端周长的比例大于所述绝缘介质占所述连接端周长的比例。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板的连接部件,其特征在于,至少一个所述连接端由多对绝缘介质和多导电介质间隔构成,其中,所述导电介质的尺寸相同,且均匀分布在所述连接端,所述连接端中的每一个导电介质通过所述导电孔连接所述信号线。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的连接部件,其特征在于,所述连接端由两对绝缘介质和导电介质间隔构成,其中,所述导电介质的占所述连接端周长的比例大于所述绝缘介质占所述连接端周长的比例,所述连接端中的每一个导电介质通过所述导电孔连接传输信号的导电线。

8.一种印刷电路板的连接结构,其特征在于,用于连接第一印刷电路板和第二印刷电路板,其中,包括如权利要求1-7中任一所述的两个连接部件,所述连接部件为第一连接部件及第二连接部件,所述第一连接部件的各所述第一连接端对应连接所述第二连接部件的各所述第二连接端。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板的连接结构,其特征在于,所述第一连接端和/或所述第二连接端由一个导电介质和一个绝缘介质间隔构成,其中,所述导电介质所占周长的比例大于绝缘介质所占周长的比例。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板的连接结构,其特征在于,所述第一连接端由多对绝缘介质和导电介质间隔构成,所述导电介质上设有导电孔,并通过所述导电孔与所述其他导电层的信号线相连;

对应连接所述第一连接端的所述第二连接端由多个绝缘介质和多个导电介质间隔构成,所述导电介质上设有导电孔,并通过所述导电孔与其他导电层的信号线相连;

其中,所述第二连接端的导电介质的数量多于对应连接的所述第一连接端的导电介质的数量,且所述第二连接端的导电介质的尺寸不大于所述第一连接端的绝缘介质的尺寸。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板的连接结构,其特征在于,所述第一连接端中的导电介质与对应连接的所述第二连接端中的一个或两个导电介质连接。

12.根据权利要求10或11中任一所述的印刷电路板的连接结构,其特征在于,所述第二连接部件还包括:与所述第二连接端的每一个导电介质连接的分配单元,用于分析来自所述第一连接端中每一个导电介质所传输的信号,并根据分析结果分配与所述第一连接端上的各导电介质对应连接的所述第二连接端中的各导电介质接收的信号。

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