[实用新型]印刷电路板的连接部件及连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于印刷电路板的连接技术，特别是涉及一种印刷电路板的连接部件及连接结构。

背景技术

印刷电路板的连接部件通常包括信号线的连接端、电源线的连接端等。各连接端通常依次排列，每一个连接端连接一个导电线，用于传输信号、连接电源和地线等。在生产线上批量连接印刷电路板时，需要对每一印刷电路板的方向和连接部件的位置进行准确定位，才能确保两个印刷电路板的连接部件中的各连接端能够一一对应。

然而，如微麦克风一类的电子产品的尺寸越做越小，不仅由于半导体技术越来越先进，使得印刷电路板的集成度越来越高，还由于印刷电路板的连接部件改变了印刷电路板之间、印刷电路板与器件之间的位置关系。但是，一块印刷电路板由于其应用的产品不同，其连接部件的位置、方向的需求都各不相同。目前的作法中，一种是根据产品的需求改变印刷电路板的连接部件的位置和方向，这种方式需要印刷电路板的生产方为产品制造方提供专门的印刷电路板，这使得产品制造方的生产成本增加。另一种是产品制造方直接购买现成的印刷电路板，并按照印刷电路板的连接部件的位置和方向关系来设计产品，这样又使得产品的尺寸受到限制。

故而，为了摆脱印刷电路板的连接部件的结构与电子产品尺寸的矛盾，需要对印刷电路板的连接部件进行改进。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的连接部件及连接结构，以便无需对印刷电路板的方向进行定位，即可使两个印刷电路板传输信号。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种印刷电路板的连接部件，其至少包括：位于同一导电层的同心的多个连接端，相邻的所述连接端之间绝缘，其中，所述连接端包括导电介质；所述导电介质上设有导电孔，所述导电孔与所述印刷电路板其他导电层的导电线相连。

优选地，所述导电介质为非封闭，所述连接端由绝缘介质和导电介质相间隔构成。

优选地，至少一个所述连接端由一个导电介质和一个绝缘介质间隔构成，其中，所述导电介质占所述连接端周长的比例大于所述绝缘介质占所述连接端周长的比例。

优选地，所述导电线包括：电源线、地线、信号线中的至少一种。

优选地，与所述电源线/地线连接的所述连接端中的导电介质为封闭的；或者与所述电源线/地线连接的所述连接端由一个导电介质和一个绝缘介质构成，其中，所述导电介质占所述连接端周长的比例大于所述绝缘介质占所述连接端周长的比例。

优选地，至少一个所述连接端由多对绝缘介质和多导电介质间隔构成，其中，所述导电介质的尺寸相同，且均匀分布在所述连接端，所述连接端中的每一个导电介质通过所述导电孔连接所述信号线。

优选地，所述连接端由两对绝缘介质和导电介质间隔构成，其中，所述导电介质的占所述连接端周长的比例大于所述绝缘介质占所述连接端周长的比例，所述连接端中的每一个导电介质通过所述导电孔连接传输信号的导电线。

根据上述目的，本实用新型还提供一种印刷电路板的连接结构，用于连接第一印刷电路板和第二印刷电路板，其中，包括如上任一所述的两个连接部件，所述连接部件为第一连接部件和第二连接部件，其中，所述第一连接部件的各所述第一连接端对应连接所述第二连接部件的各所述第二连接端。

优选地，所述第一连接端和/或所述第二连接端由一对导电介质和绝缘介质间隔构成，其中，所述导电介质所占周长的比例大于绝缘介质所占周长的比例。

优选地，所述第一连接端由或多对绝缘介质和导电介质间隔构成，所述导电介质上设有导电孔，并通过所述导电孔与其他导电层的信号线相连；对应连接所述第一连接端的所述第二连接端由多个绝缘介质和多个导电介质间隔构成，所述导电介质上设有导电孔，并通过所述导电孔与其他导电层的信号线相连；其中，所述第二连接端的导电介质的数量多于对应连接的所述第一连接端的导电介质的数量，且所述第二连接端的导电介质的尺寸不大于所述第一连接端的绝缘介质的尺寸。

优选地，所述第一连接端中的导电介质与对应连接的所述第二连接端中的一个或两个导电介质连接。

优选地，所述第二连接部件还包括：与所述第二连接端的每一个导电介质连接的分配单元，用于分析来自所述第一连接端中每一个导电介质所传输的信号，并根据分析结果分配与所述第一连接端上的各导电介质对应连接的所述第二连接端中的各导电介质接收的信号。