[实用新型]免焊接的晶体散热结构有效
| 申请号： | 201220473562.4 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202855728U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李伟强;邓敏之 | 申请（专利权）人： | 康舒电子(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 523713 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 晶体 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种免焊接的晶体散热结构，其特征在于：其包含有一夹片本体，所述夹片本体的横截面是呈V形，其两端分别形成有一夹持部，两夹持部是呈相对的弧形状，且在两夹持部间形成有一容置空间，其中一个以上的夹持部在内侧壁上形成有一个以上朝容置空间延伸的抵掣片。
2.如权利要求1所述的免焊接的晶体散热结构，其特征在于：两夹持部的一端分别延伸形成一扩大外径的导引部。
3.如权利要求2所述的免焊接的晶体散热结构，其特征在于：所述导引部是形成在夹持部的顶端。
4.如权利要求2所述飞免焊接的晶体散热结构，其特征在于：所述导引部是形成在夹持部的底端。
5.如权利要求3所述的免焊接的晶体散热结构，其特征在于：两夹持部分别在底端形成一抵掣片。
6.如权利要求4所述的免焊接的晶体散热结构，其特征在于：两夹持部上下端分别形成一上抵掣片及一下抵掣片。
7.如权利要求6所述的免焊接的晶体散热结构，其特征在于：所述上抵掣片是以水平方向容置空间延伸；该下抵掣片是由下而上以斜向朝容置空间延伸。
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