[实用新型]免焊接的晶体散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶体的散热结构，尤指一种免焊接的晶体散热结构。

背景技术

电子产品的发展过程中，总是伴随其内部电子零件热能排除的问题，而平时最常见的解决方式是在容易发热的电子零件(例如晶体管)上装设有一散热装置，藉以快速将热能排除，以免电子零件因过高温而损坏。

请配合参考图7、图8，主要是将一电子组件80固定在一散热片90上并构成热接触，该电子组件80上设有多数个针脚81，用以焊接固定于一电路基板上(图中未示)，该电子组件80是通过一螺丝82及一螺帽83螺合固定在被散热片90，以令电子组件80与散热片90得以紧密地构成热接触，另散热片90在底边处设有一个以上的接脚91，藉以焊接固定于该电路基板上；当电子组件80运作并产生大量热能时，即可利用该散热片90吸收其热能，并同步地与外部空气热能交换，藉以达成散热的目的。

上述组装过程中，其主要是先将电子组件80固定于散热片90上，再分别将其针脚81及接脚91焊接固定于电路基板上，惟此组装过程较为繁琐；且该散热片90仅适用在有较大面积的晶体组件上，若晶体是呈圆柱状，则无法与散热片间形成较大的接触面积，自无法有效发挥散热作用。

发明内容

有鉴于前述现有技术的缺点，本实用新型主要目的在提供一种免焊接的晶体散热结构，其主要是使一散热结构可与圆柱状的晶体充分热接触且无须焊接，藉以达到提升散热效率的目的，并提升其组装效率。

为达成上述目的所采取的技术手段是令前述散热结构包含有一夹片本体；

该夹片本体的两端分别形成有一夹持部，该等夹持部呈弧形状，且两相对夹持部之间形成有一容置空间，又一个以上的夹持部在内侧壁上形成有一个以上朝容置空间延伸的抵掣片；

具上述构造的散热结构可使一圆柱状的晶体由两夹持部的一端置入于其容置空间内，并利用该等夹持部的相对夹持与晶体构成热接触，该抵掣片则抵顶于晶体的一端以构成定位；由于夹片本体的夹持部直接与晶体构成热接触，故晶体运作并产生热能时，可由夹持部吸收并传导至夹片本体上，藉由与外部空气接触而达到散热的效果；又因夹片本体仅须利用该夹持部及抵掣片即可固定于该晶体上，其本身与晶体间因此无须采用螺丝、螺帽等其它零件加以固定，而夹片本体本身也无须经过焊接，即可随焊接在电路基板上的晶体一并固定，如此一来不仅可简化散热片和晶体的组装作业，同时也因为免焊接，故可提升组装效率，并增进散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的分解图。

图2为本实用新型一较佳实施例的立体图。

图3为本实用新型一较佳实施例的组合剖视图。

图4为本实用新型又一较佳实施例的分解图。

图5为本实用新型又一较佳实施例的立体图。

图6为本实用新型又一较佳实施例的组合剖视图。

图7为现有电子组件散热结构的分解图。

图8为现有电子组件散热结构的立体图。

具体实施方式

关于本实用新型的一较佳实施例，请参考图1，其包含有一夹片本体10，该夹片本体10由俯视观看呈V形状，其两端分别形成有一夹持部11，两夹持部11的横截面是呈相对的圆弧形，两夹持部11间则构成一容置空间。

请配合参考图2所示，在本实施例中，两夹持部11的顶端分别延伸形成一扩大外径的导引部12，以方便一圆柱状的晶体20通过两夹持部11的顶端而进入容置空间13内。再者，前述一个以上的夹持部11在内侧壁上形成有一个以上朝容置空间13延伸的抵掣片14，在本实施例中，是在两夹持部11底端分别以机械加工成形出一抵掣片14，使抵掣片14位于容置空间13的底部，用以顶抵固定容置空间13内的晶体20。

在前述实施例中，夹片本体10是在两夹持部11的顶端形成导引部12，藉此，晶体20是由两夹持部11的顶端经导引部12的导引，顺利地滑入两夹持部11间的容置空间13，晶体20一端的接脚21直接由两夹持部11的底端穿出，另一接脚22是弯折地通过夹片本体10，并由夹片本体10的底端穿出，供焊接到电路基板上。当晶体20进入容置空间13，两夹持部11将相对夹持晶体20的圆柱表面并构成热接触(如图3所示)，两夹持部11底端的抵掣片14则抵顶在晶体20的底端，使晶体20确实地被固定在两夹持部11之间。

上述实施例适用于晶体20的接脚21、22尚未焊接至电路基板前，先装设在夹片本体10的两夹持部11间，再连同夹片本体10以接脚21、22焊接至电路基板上。