[实用新型]LED路灯集成光源有效
| 申请号： | 201220474849.9 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN202769469U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 童志虎;岑利明 | 申请（专利权）人： | 宁波东海电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V5/04;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315321 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 路灯 集成 光源 | ||
1.一种LED路灯集成光源，包括封装支架(3)、透镜(1)、环氧胶层(5)、导热基板(4)、设于导热基板(4)上的多个LED芯片(6)，所述的导热基板(4)与封装支架(3)连接，环氧胶层(5)覆盖在多个LED芯片(6)上，其特征在于：所述的透镜(1)固接在封装支架(3)的上表面，所述的透镜(1)为下端面为水平面的实心透镜。
2.根据权利要求1所述的LED路灯集成光源，其特征在于：所述的多个LED芯片(6)按多行多列排列设置于导热基板(4)上。
3.根据权利要求1所述的LED路灯集成光源，其特征在于：所述透镜(1)的折射率大于1.47。
4.根据权利要求1所述的LED路灯集成光源，其特征在于：所述的导热基板(4)与封装支架(3)连接是指，封装支架(3)的上表面设有凹槽(3.1)，凹槽(3.1)的中部设有通孔(3.2)，导热基板(4)上表面的凸起(4.1)紧配合在通孔(3.2)内。
5.根据权利要求2所述的LED路灯集成光源，其特征在于：所述的多个LED芯片(6)为十个，十个LED芯片(6)按两行五列排列设置于导热基板(4)上，每行LED芯片(6)上平分LED芯片长度的中心线(6.1)与透镜(1)长度方向的轴线(1.1)垂直。
6.根据权利要求5所述的LED路灯集成光源，其特征在于：所述十个LED芯片(6)的行间距为0.6mm～0.8mm，列间距为0.6mm～0.8mm。
7.根据权利要求6所述的LED路灯集成光源，其特征在于：所述十个LED芯片(6)的行间距为0.7mm，列间距为0.7mm。
8.根据权利要求1所述的LED路灯集成光源，其特征在于：所述环氧胶层(5)的上端面和透镜(1)的下端面相贴。
9.根据权利要求8所述的LED路灯集成光源，其特征在于：所述环氧胶层(5)的的厚度为0.8mm～1mm，折射率大于1.43。
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