[实用新型]LED路灯集成光源有效
申请号: | 201220474849.9 | 申请日: | 2012-09-18 |
公开(公告)号: | CN202769469U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 童志虎;岑利明 | 申请(专利权)人: | 宁波东海电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V5/04;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
地址: | 315321 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 路灯 集成 光源 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,具体涉及一种用于LED路灯的集成光源。
背景技术
LED作为一种半导体固体发光器件,具有体积小,寿命长、能耗低等优点,在室外照明领域,LED已经取代传统光源广泛应用在路灯上。LED集成光源是指将多个LED芯片集成在导热基板上的光源,通常包括封装支架、透镜、环氧胶层、导热基板、设在导热基板上的多个LED芯片,导热基板与封装支架连接,环氧胶层覆盖在多个LED芯片上,封装支架、导热基板、LED芯片和环氧胶层通过模压封装形成一个整体的单元模块,安装时将上述模块装到路灯壳体内后,再在路灯壳体上将透镜安装到LED光源的出光口处,路灯壳体内的LED光源周围还设有反光杯,透镜和反光杯两者共同对LED进行配光来满足LED作为路灯光源在道路上的照明要求,此种结构的LED集成光源由于LED发出的光的折射次数较多,LED到透镜的距离较大,且多个LED芯片不规则集成在导热基板上,光源的光损失较大,光效较低。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种光损失较小,光效较高的LED路灯集成光源。
本实用新型所采取的技术方案是:提供一种LED路灯集成光源,包括封装支架、透镜、环氧胶层、导热基板、设于导热基板上的多个LED芯片,所述的导热基板与封装支架连接,环氧胶层覆盖在多个LED芯片上,所述的透镜固接在封装支架的上表面,所述的透镜为下端面为水平面的实心透镜。
所述的多个LED芯片按多行多列排列设置于导热基板上。
所述透镜的折射率大于1.47。
所述的导热基板与封装支架连接是指,封装支架的上表面设有凹槽,凹槽的中部设有通孔,导热基板上表面的凸起紧配合在通孔内。
采用以上结构后,本实用新型LED路灯集成光源和现有技术相比,有以下优点:由于透镜固接在封装支架的上表面上,与封装支架、导热基板、环氧胶层以及LED芯片封装成一个单元模块,透镜为下端面为水平面的实心透镜,LED芯片发出的光穿透环氧胶层后,直接通过透镜的折射改变输出的光的方向,能够满足道路照明的要求,无需再经过反光杯的反射,透镜固接在封装支架上,透镜与LED芯片距离较近,折射次数及折射介质减少,损失较小,光效高。
作为改进,所述的多个LED芯片按多行多列排列设置于导热基板上,LED按规则排列,使多个LED芯片之间的光不互相影响,输出的光能充分得到利用,光效提高。
作为改进,所述透镜的折射率大于1.47,较佳的折射率能使输出的光经折射后更符合道路的照明要求。
作为改进,所述的多个LED芯片为十个,十个LED芯片按两行五列排列设置于导热基板上,每行LED芯片平分LED芯片长度的中心线与透镜长度方向的轴线垂直,为最佳实施例。
作为改进,所述十个LED芯片的行间距为0.6mm~0.8mm,列间距为0.6mm~0.8mm,LED芯片间的距离有利于芯片的散热,也能使LED芯片发出的光不相互影响。
作为进一步改进,所述十个LED芯片的行间距为0.7mm,列间距为0.7mm,最佳实施例。
作为进一步改进,所述环氧胶层的上端和透镜的下端相贴,能够防止环氧胶层与透镜之间空气进入,进一步减少光折射的介质,增加光效。
作为更进一步改进,所述的环氧胶层的厚度为0.8mm~1mm,折射率大于1.43,适当的厚度和折射率能使LED芯片光效更高。
附图说明
图1为本实用新型LED路灯集成光源的结构示意图。
图2为本实用新型LED路灯集成光源的俯视图。
图3为本实用新型LED路灯集成光源的分解图。
图中,1、透镜, 2、焊脚, 3,封装支架,3.1、凹槽,3.2、通孔,4、导热基板,4.1、凸起,5、环氧胶层,6、LED芯片。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
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