[实用新型]一种LED倒装焊机的邦头

权利要求书

1.一种LED倒装焊机的邦头，其特征在于，包括左支架、右支架、基座、Y轴运动模块、X轴运动模块、点胶模块、邦定模块和第一导轨；

所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；

所述Y轴运动模块固定在所述左支架上，所述导轨固定在所述右支架上；

所述X轴运动模块横搭载于所述Y轴运动模块和所述第一导轨上，所述X轴运动模块与所述Y轴运动模块垂直，且所述X轴运动模块与所述第一导轨相互垂直；

所述点胶模块和所述邦定模块固连，所述点胶模块搭载于所述X轴运动模块上；

所述邦定模块上设有可上下移动和旋转的吸嘴。

2.如权利要求1所述的LED倒装焊机的邦头，其特征在于，所述邦定模块包括第一电机、第二电机、第一电机固定座、支撑板、第一联轴器、第一丝杆、第一转接座和第二导轨，所述第一电机固定在所述第一电机固定座上，所述第一电机固定座和所述第二导轨固定在所述支撑板上，所述第一联轴器安装在所述第一电机固定座中间，所述第一电机通过所述第一联轴器连接所述第一丝杆，所述第一丝杆上端与所述第一联轴器固连，所述第一丝杆下端设有第一移动件，所述第一移动件与所述第一转接座固连，所述第一转接座安装在所述第二导轨上，所述第二电机固定在所述第一转接座上表面上。

3.如权利要求2所述的LED倒装焊机的邦头，其特征在于，所述邦定模块还包括第一挡光片、第二挡光片、第一上限位传感器、同步带传动装置、第一下限位传感器，所述第一上限位传感器和所述第一下限位传感器分别上下固定在所述支撑板上，所述第一挡光片固定在所述第一转接座右侧面上，所述第二挡光片与所述同步带传动装置连接，所述第一挡光片在所述第一上限位传感器和所述第一下限位传感器之间运动。

4.如权利要求3所述的LED倒装焊机的邦头，其特征在于，所述邦定模块还包括外接气路接头、第一零位传感器，所述第一零位传感器固定在所述第一转接座上表面，所述第二挡光片触发所述第一零位传感器时，所述吸嘴旋转到初始位置，所述外接气路接头连接所述吸嘴，所述同步带传动装置固定在所述第一转接座下表面上，所述吸嘴安装在所述同步带传动装置上。

5.如权利要求4所述的LED倒装焊机的邦头，其特征在于，所述的同步带传动装置包括主动轮、同步带、张紧轮和从动轮，所述主动轮与所述旋转驱动电机固连，所述从动轮与所述吸嘴固连，所述同步带分别与所述主动轮和所述从动轮啮合。

6.如权利要求5所述的LED倒装焊机的邦头，其特征在于，所述点胶模块包括第三电机、第二联轴器、第二电机固定座、支撑板、第二丝杆、第二转接座、相机、光源和第三导轨，所述第三电机固定在所述第二电机固定座上，所述第二电机固定座固定在所述支撑板上，所述第二联轴器安装在所述第二电机固定座中间，所述第二丝杆上端与所述第二联轴器固连，所述第二丝杆下端设有第二移动件，所述第二移动件与所述第二转接座固连，所述第二转接座安装在所述第三导轨上，所述第三导轨固定在所述支撑板上，所述相机和所述光源安装在所述第二转接座上。

7.如权利要求6所述的LED倒装焊机的邦头，其特征在于，所述点胶模块还包括第二上限位传感器、第二下限位传感器、第三挡光片和点胶器，所述第二上限位传感器和所述第二下限位传感器分别上下安装在所述支撑板上，所述第三挡光片固定在所述第二转接座上，所述第三挡光片在所述第二上限位传感器和所述第二下限位传感器之间运动，所述点胶器固定在所述第二移动件上。

8.如权利要求7所述的LED倒装焊机的邦头，其特征在于，所述X轴运动模块包括直线导轨模组、第四挡光片、第二支撑板、第三转接座、第三联轴器和第四电机，所述第四电机固定在所述第三转接座上，所述第三转接座固定在所述第二支撑板上，所述第三联轴器安装在所述第三转接座中间，所述直线导轨模组固定在所述第二支撑板上并与所述第三转接座相连。

9.如权利要求8所述的LED倒装焊机的邦头，其特征在于，所述X轴运动模块还包括负限位传感器、正限位传感器、光栅尺读数头和光栅尺，所述负限位传感器和所述正限位传感器固定在所述第二支撑板上，所述直线导轨模组上设有第三移动件，所述第四挡光片与所述第三移动件固连，在所述正限位传感器和所述负限位传感器之间运动，所述光栅尺读数头固连在所述第三移动件上，所述光栅尺固定在所述直线导轨模组上。