[实用新型]一种LED倒装焊机的邦头

说明书

技术领域

本实用新型涉及种邦头，特别是涉及一种LED倒装焊机的邦头。

背景技术

LED因节能、耐用等优点被广泛应用，符合绿色环保的发展理念，近年来得到迅猛的发展，而大功率，高密度封装是发展的必然趋势。普通的正装芯片散热能力差，在大功率时，结温高，光效低，另外正装芯片引线的电流承载能力不强，不能满足大功率的需求。因此，倒装芯片技术应运而生，其散热能力大大增强，无引线键合，电流承载能力强，推动了大功率LED技术的发展。封装设备LED倒装焊机主要用于倒装芯片的固晶，与此同时实现电路的连接，其出现与发展大大促进倒装LED芯片的封装水平。倒装机是利用沿X、Y两个方向运动的邦头吸附裸芯片，经运动使裸芯片与基板实现电极对齐，通过带粘性的助焊剂使裸芯片和基板连接，后续经过回流焊即完成固晶和电极连接的过程。其中，核心部件邦头在倒装机中起关键作用。

目前，国内的LED固晶设备普遍采用的邦头为摆臂式，要求物料系统分别将裸芯片和基板进行精确定位，然后摆臂吸附裸芯片并将其摆送至基板上，此种结构邦头不具备吸嘴Z轴旋转的功能。普通的LED正装芯片固晶时不需要进行电极对位，所以对角度定位要求不高，此种摆臂式邦头结构能满足固晶的要求。但是对于倒装芯片固晶，由于芯片的电极处于底部，要求直接与基板上的电极进行分别对位，所以要求精确的角度定位。固晶机的物料系统分别输送裸芯片和基板，裸芯片的排布以及物料的运送存在不可避免的误差，加上邦头吸取裸芯片时可能存在一些旋转偏差，邦头将裸芯片摆送至基板处时，裸芯片与基板上的电极往往有角度上的偏差，可能超过允许值而使电极连接失败。

实用新型内容

本实用新型提出一种出LED倒装焊机的邦头，解决了现有技术中大功率LED芯片固晶时角度定位不佳的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种LED倒装焊机的邦头，包括左支架、右支架、基座、Y轴运动模块、X轴运动模块、点胶模块、邦定模块和第一导轨；

所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；

所述Y轴运动模块固定在所述左支架上，所述导轨固定在所述右支架上；

所述X轴运动模块横搭载于所述Y轴运动模块和所述第一导轨上，所述X轴运动模块分别与所述Y轴运动模块和所述第一导轨垂直；

所述点胶模块和所述邦定模块固连，搭载于所述X轴运动模块上；

所述邦定模块上设有可上下移动和旋转的吸嘴。

进一步，所述邦定模块包括第一电机、第二电机、第一电机固定座、支撑板、第一联轴器、第一丝杆、第一转接座和第二导轨，所述第一电机固定在所述第一电机固定座上，所述第一电机固定座和所述第二导轨固定在所述支撑板上，所述第一联轴器安装在所述第一电机固定座中间，所述第一电机通过所述第一联轴器连接所述第一丝杆，所述第一丝杆上端与所述第一联轴器固连，所述第一丝杆下端设有第一移动件，所述第一移动件与所述第一转接座固连，所述第一转接座安装在所述第二导轨上，所述第二电机固定在所述第一转接座上表面上。

进一步，所述邦定模块还包括第一挡光片、第二挡光片、第一上限位传感器、第一下限位传感器，所述第一上限位传感器和所述第一下限位传感器分别上下固定在所述基板上，所述第一挡光片固定在所述第一转接座右侧面上，所述第二挡光片与所述同步带传动装置连接，所述第一挡光片在所述第一上限位传感器和所述第一下限位传感器之间运动。

进一步，所述邦定模块还包括外接气路接头、第一零位传感器、同步带传动装置，所述第一零位传感器固定在所述第一转接座上表面，所述第二挡光片触发所述第一零位传感器时，所述吸嘴旋转到初始位置，所述外接气路接头连接所述吸嘴，所述同步带传动装置固定在所述第一转接座下表面上，所述吸嘴安装在所述同步带传动装置上。

进一步，所述的同步带传动装置包括主动轮、同步带、张紧轮和从动轮，所述主动轮与所述旋转驱动电机固连，所述从动轮与所述吸嘴固连，所述同步带分别与所述主动轮和所述从动轮啮合。

进一步，所述点胶模块包括第三电机、第二联轴器、第二电机固定座、支撑板、第二丝杆、第二转接座、相机、光源和第三导轨，所述第三电机固定在所述第二电机固定座上，所述第二电机固定座固定在所述支撑板上，所述第二联轴器安装在所述第二电机固定座中间，所述第二丝杆上端与所述第二联轴器固连，所述第二丝杆下端设有第二移动件，所述第二移动件与所述第二转接座固连，所述第二转接座安装在所述第三导轨上，所述第三导轨固定在所述支撑板上，所述相机和所述光源安装在所述第二转接座上。