[实用新型]具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路器件清洗技术领域，特别是涉及一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置。

背景技术

随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，晶片清洗已经从最初简单的槽式清洗发展到了精度更高的单片清洗。而在进行单片清洗时，需用卡盘将晶片固定，以便进行旋转操作。但卡盘将晶片卡得过紧很容易将晶片夹碎，而卡的不紧，在进行旋转操作时，晶片很容易从卡盘上脱离而摔碎。而这两种情况的发生都会损耗晶片，使得晶片制造的生产成本大大提高。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是：如何精确确定晶片在卡盘上是否卡紧，以降低晶片破碎的风险。

（二）技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有监测半导体晶片状态功能的夹持装置，所述夹持装置包括：可旋转的卡盘、位于所述卡盘几何中心的旋转轴、固定于所述旋转轴上的传感器、以及分布在所述卡盘上的至少三个夹持元件。

优选地，每个夹持元件上安装有压缩弹簧。

优选地，所述卡盘上分布有至少两块可移动的挡块。

优选地，所述夹持装置还包括可相对于所述卡盘转动的凸轮，所述夹持元件的一端与所述凸轮接触。

优选地，所述夹持元件与凸轮的接触端处设置有滑轮或轴承。

优选地，所述凸轮通过轴承安装在卡盘上。

优选地，所述凸轮上设有至少两个长圆孔。

优选地，所述卡盘上设有用于限制所述夹持元件相对于卡盘沿夹持元件的轴线旋转的结构。

优选地，所述夹持装置还包括位于所述长圆孔内的驱动杆。

优选地，所述传感器为光纤微弯传感器。

（三）有益效果

上述技术方案具有如下优点：本实用新型通过凸轮和卡盘的相对转动来放松或夹紧晶片，结构简单、容易实现，进一步通过传感器精确测量晶片是否夹紧，避免了夹紧力过小造成晶片夹持不紧，或者夹紧力过大造成对晶片的破坏，稳定性得以提高。

附图说明

图1是本实用新型的夹持装置的侧视图；

图2是图1的装置在夹紧晶片时的仰视图；

图3是图1的装置在打开晶片时夹持元件与晶片的状态；

图4是图1的装置在夹紧晶片时夹持元件与晶片的状态；

图5是利用图1的装置用于监测半导体晶片的过程的示意图；

图6是光纤微弯传感器的结构示意图；

图7为示例性操作的压力与时间的曲线图。

其中，1-1旋转轴、1-2卡盘、1-3凸轮、1-4轴承、1-5夹持元件、1-6传感器、1-7上盖、1-8下盖、1-9半导体晶片、1-10压缩弹簧、A-A旋转轴旋转中心、B-B夹持元件旋转中心、1-11驱动杆、1-12挡块、5-1信号、5-2信号处理器、6-1壳体、6-2后盖、6-3隔离膜片、6-4平膜片、6-5硅油、6-6微弯探头动齿板、6-7微弯探头定齿板、6-8调节螺杆、6-9光纤、6-10固定平台。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型的目的是精确确定晶片在卡盘上是否卡紧，以降低晶片破碎的风险。本实用新型通过在晶片底部中心放置一个光纤微弯压力传感器，通过监测光纤的变形来判断晶片是否卡紧；然后根据反馈晶片状态对卡盘进行调整。本实用新型的装置能够使卡紧处理操作精确停止于操作的终点，即在该点处晶片处于希望状态。