[实用新型]电子电路表面组装系统

权利要求书

1.一种电子电路表面组装系统，包括供给印制电路板的元件供给装置（1）、将锡膏印到印制电路板的焊盘上的锡膏印刷装置（2）、将表面组装元器件准确安装到印制电路板固定位置上的贴片装置（3）和焊接装置（4），所述的元件供给装置（1）、锡膏印刷装置（2）、贴片装置（3）和焊接装置（4）依次通过运输轨道连接，其特征在于：所述的锡膏印刷装置（2）设置有锡膏印刷装置存储单元（21）和锡膏印刷装置控制单元（22）；贴片装置（3）设置有贴片装置存储单元（31）和贴片装置控制单元（32）；

所述的锡膏印刷装置存储单元（21）存储所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据；

所述的锡膏印刷装置控制单元（22）在通过所述的元件供给装置（1）供给的印制电路板进入锡膏印刷装置（2）后，根据所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据控制所述印制电路板位于所述锡膏印刷装置（2）的位置；

所述的贴片装置存储单元（31）存储所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据以及表面组装元器件的高度数据；

所述的贴片装置控制单元（32）在经印制锡膏后的印制电路板进入贴片装置（3）后，根据所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据以及表面组装元器件的高度数据控制所述印制电路板位于所述贴片装置（3）的位置以及表面组装元器件的相对位置。

2.根据权利要求1所述的电子电路表面组装系统，其特征在于：在所述的元件供给装置（1）包括自动供板机、设置在所述自动供板机的进口端的进料轨道，在所述的进料轨道上还设置有防静电周转筐。

3.根据权利要求2所述的电子电路表面组装系统，其特征在于：自动供板机内设置有推杆和推力调节装置。

4.根据权利要求1或2所述的电子电路表面组装系统，其特征在于：所述的锡膏印刷装置（2）内设置有印刷钢网和印刷刮刀，所述的印刷刮刀上设置有直连式刮刀头。

5.根据权利要求4所述的电子电路表面组装系统，其特征在于：所述的锡膏印刷装置（2）内还设置有视觉校正装置。

6.根据权利要求4所述的电子电路表面组装系统，其特征在于：所述的印刷钢网边框上设置有标尺。

7.根据权利要求1或2所述的电子电路表面组装系统，其特征在于：所述的贴片装置（3）内设置有高精度贴装头、自动元器件供料轨道。

8.根据权利要求1或2 所述的电子电路表面组装系统，其特征在于：所述的焊接装置（4）设置有焊接装置（4）存储单元和焊接装置（4）控制单元；焊接装置（4）存储单元存储温度数据；所述的焊接装置（4）控制单元根据所述的温度数据对所述焊接装置（4）内的温度进行控制。