[实用新型]电子电路表面组装系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件组装技术领域，特别涉及一种电子电路表面组装系统。

背景技术

随着电子技术的发展，电路板上组装的电子元件数量日益增加，为了便于组装及制造电路板，业界大多采用表面组装技术（SMT）将电子元件(如集成电路芯片)等焊接到电路板上，此种表面组装系统大多包括有装载装置、印刷装置、贴片装置、检测装置及焊接装置。电路板在整个系统中的印刷工作是流水线的统一过程，任何一个装置节拍慢都会影响整个印刷过程的速度。任何一个环节的效果不好都会影响最终产品的合格率不高。

公开号为CN101277608A的中国发明专利公开了一种表面粘贴系统的控制系统，用以控制表面粘贴系统的运行，该控制系统包括依次串接的用以装载电路板的装载装置、用于将锡膏印刷至上述电路板上的印刷装置、将电子元件安装至上述电路板上的贴片装置、用以检测电子元件是否安装至正确位置的检测装置及用以将电子元件固定于电路板上的焊接装置，另外该控制系统还包括一控制装置，接收检测装置的输出结果。若检测装置输出的结果与原设的警示条件相符合，则发出控制信号，协调装载装置、印刷装置及贴片装置的运行。该系统设置的检测装置对电子元件是否正确贴片到电路板上进行实时检测，并通过控制装置对其进行控制，但是其检测过程设置在贴片过程之后的，如果印刷装置的印刷效果不好，或者贴片装置的贴片效果不好，都必须在贴片装置后的检测装置经过检测才能发现，会造成原材料的浪费和影响最终产品的合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种对印刷装置、贴片装置均设有控制单元的电子电路表面组装系统。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种电子电路表面组装系统，包括供给印制电路板的元件供给装置、将锡膏印到印制电路板的焊盘上的锡膏印刷装置、将表面组装元器件准确安装到印制电路板固定位置上的贴片装置和焊接装置，所述的元件供给装置、锡膏印刷装置、贴片装置和焊接装置依次通过运输轨道连接，所述的锡膏印刷装置设置有锡膏印刷装置存储单元和锡膏印刷装置控制单元；贴片装置设置有贴片装置存储单元和贴片装置控制单元。

所述的锡膏印刷装置存储单元存储所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据。

所述的锡膏印刷装置控制单元在通过所述的元件供给装置供给的印制电路板进入锡膏印刷装置后，根据所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据控制所述印制电路板位于所述锡膏印刷装置的位置。

所述的贴片装置存储单元存储所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据以及表面组装元器件的高度数据。

所述的贴片装置控制单元在经印制锡膏后的印制电路板进入贴片装置后，根据所述印制电路板的尺寸数据、高度数据、水平位置数据以及表面组装元器件的高度数据控制所述印制电路板位于所述贴片装置的位置以及表面组装元器件的相对位置。

作为优选，在所述的元件供给装置包括自动供板机、设置在所述自动供板机的进口端的进料轨道，在所述的进料轨道上还设置有防静电周转筐。

作为优选，自动供板机内设置有推杆和推力调节装置。推力调节装置可对推杆进行调节，防止挤坏印制电路板。

该电子电路表面组装系统工作时，先将印制电路板空板按同一供给方向装载到防静电周转框内，每个防静电周转筐能装载50块印制电路板空板，然后将防静电周转框放置在进料轨道上，推力调节装置推动推杆将印制电路板从自动供板机推入锡膏印刷装置。全部供给完成后，空的防静电周转框将会自动从进料轨道上送出。

作为优选，所述的锡膏印刷装置内设置有印刷钢网和印刷刮刀，所述的印刷刮刀上设置有直连式刮刀头，方便印刷刮刀的装卸及清洗。

作为优选，所述的锡膏印刷装置内还设置有视觉校正装置。

印制电路板进入锡膏印刷装置时，落到印刷钢网上，经过所述的锡膏印刷装置控制单元的控制停在锡膏印刷装置的相应位置处，印刷刮刀自动将锡膏印刷在印刷电路板表面上。视觉校正装置可以对印制电路板的位置进行校正。

作为优选，所述的贴片装置内设置有高精度贴装头、自动元器件供料轨道。

贴片元器件从贴片元器件供料轨道供入，经过锡膏印刷的印制电路板从贴片装置的进入端进入，高精度贴装头自动将贴片元器件贴装到印制电路板上。

作为优选，所述的焊接装置设置有焊接装置存储单元和焊接装置控制单元；焊接装置存储单元存储温度数据；所述的焊接装置控制单元根据所述的温度数据对所述焊接装置内的温度进行控制。