[实用新型]高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置有效
| 申请号： | 201220501456.2 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202784243U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈宁 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D61/00 | 分类号： | B65D61/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 工艺 存放 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，其特征在于：包括基座、侧板和后端板，基座的一侧竖直安装侧板，基座的后端面安装后端板，所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。
2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，其特征在于：所述侧板和后端板与基座之间为粘接或螺接。
3.根据权利要求1或2所述的高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置，其特征在于：所述侧板后端面与后端板表面之间为粘接或螺接。
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