[实用新型]高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置有效

专利信息
申请号: 201220501456.2 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN202784243U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 陈宁 申请(专利权)人: 天津普林电路股份有限公司
主分类号: B65D61/00 分类号: B65D61/00
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 赵熠
地址: 300308 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 高密度 互连 电路板 工艺 存放 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电路板工艺中的电路板架存放技术领域,尤其是一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置。 

背景技术

高密度互连电路板的生产过程中,会大量使用电路板架,其结构如图1所示:包括底板3和把手5,底板的两侧一体制出两个把手,在底板上端面纵向制出多个凸棱2,两个相邻的凸棱之间的间隙4可以卡住电路板的下端,该电路板架能耐酸耐碱、耐油污、无毒无味,用于盛放电路板,适用于电路板的运输、配送、储存、流通加工等环节。 

目前,在实际生产中,当不使用电路板架时,操作人员将多个电路板架叠放在一起,然后随意的摆放在地面或者工作平台上,这样的放置方式极易使电路板架上沾上地面或工作平台上的杂质,继而会造成电路板的污染。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简便、避免阀门状态错乱的高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置。 

本实用新型采取的技术方案是: 

一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置,其特征在于:包括基座、侧板和后端板,基座的一侧竖直安装侧板,基座的后端面安装后端板,所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。 

而且,所述侧板和后端板与基座之间为粘接或螺接。 

而且,所述侧板后端面与后端板表面之间为粘接或螺接。 

本实用新型的优点和积极效果是: 

本实用新型中,侧板和后端面分别安装在基座的一侧边和后端面,三者相互固定后形成了一个放置电路板架的架体,操作人员直接将电路板架叠放在基座上即可,侧板、后端板和基座避免了电路板架与地面、墙面或工作平台的直接接触,避免了杂质颗粒对电路板架的污染,而且基座、侧板和后端面均为废夹具板制成,成本较低。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合实施例,对本实用新型进一步说明,下述实施例是说明性的,不是限定性的,不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。 

一种高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置,如图1所示,本实用新型的创新在于:包括基座7、侧板1和后端板6,基座的一侧竖直安装侧板,基座的后端面安装后端板,所述侧板的后端面压接在所述后端板的表面。侧板和后端板与基座之间为粘接或螺接,侧板后端面与后端板表面之间为粘接或螺接。 

本实用新型中,侧板和后端面分别安装在基座的一侧边和后端面,三者相互固定后形成了一个放置电路板架的架体,操作人员直接将电路板架叠放在基座上即可,侧板、后端板和基座避免了电路板架与地面、墙面或工作平台的直接接触,避免了杂质颗粒对电路板架的污染,而且基座、侧板和后端面均为废夹具板制成,成本较低。 

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