[实用新型]平板型IGBT模块封装结构有效
| 申请号： | 201220504969.9 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202905687U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李先亮;张红卫 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平板 igbt 模块 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种平板型IGBT模块封装结构，包括平行设置的顶盖和底板，其特征在于，所述封装结构还包括安设于所述顶盖和底板之间的外壳，所述外壳由若干边框一体成型，边框与顶盖和底板形成用于收容IGBT模块的收容空间，所述相连的边框内侧设为圆角结构。
2.根据权利要求1所述的平板型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述外壳与顶盖和/或底板接触面上设有凹槽，所述凹槽内放置有均压垫。
3.根据权利要求2所述的平板型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述圆角结构设于凹槽内侧范围。
4.根据权利要求1所述的平板型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述顶盖和底板设有若干相互对应的安装孔，所述外壳上设有若干与所述安装孔对应的垂直于所述顶盖和底板的定位孔。
5.根据权利要求4所述的平板型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述定位孔设于所述外壳边框的两端。
6.根据权利要求5所述的平板型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述定位孔还设于所述外壳边框的两端之间，同一个边框上的定位孔之间的距离相等。
7.根据权利要求1所述的平板型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述外壳的一边框上设有若干凹陷设置的安装部。
8.根据权利要求7所述的平板型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述安装部上设有与顶盖和底板平行的安装孔。
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