[实用新型]具有集成插槽的系统级封装件有效
| 申请号： | 201220506254.7 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN203205406U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 赵子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡兰;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 集成 插槽 系统 封装 | ||
1.一种系统级封装件，包括：
第一有源芯片，其具有在所述第一有源芯片的上表面上的第一多个电连接器；
中间层，其位于所述第一有源芯片上方；
第二有源芯片，其具有在所述第二有源芯片的下表面上的第二多个电连接器；
所述中间层被配置为选择性将所述第一多个电连接器中的至少一个耦接至所述第二多个电连接器中的至少一个；
插槽，其包围所述第一有源芯片和所述第二有源芯片以及所述中间层，所述插槽电耦接至所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中间层中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的系统级封装件，其中，所述中间层包括至少一层选择性导电膜。
3.根据权利要求1所述的系统级封装件，其中，所述插槽被配置为屏蔽所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中间层使之免于电磁干扰。
4.根据权利要求1所述的系统级封装件，其中，所述插槽被配置为向所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中间层提供共用封装接地。
5.根据权利要求1所述的系统级封装件，其中，所述插槽被配置为向所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中间层提供散热片。
6.一种系统级封装件，包括：
第一有源芯片，其具有在所述第一有源芯片的上表面上的第一多个电连接器。
选择性导电膜，其位于所述第一有源芯片上方；
第二有源芯片，其具有在所述第二有源芯片的下表面上的第二多个电连接器；
所述选择性导电膜被配置为选择性将所述第一多个电连接器中的至少一个耦接至所述第二多个电连接器中的至少一个；
插槽，其包围所述第一有源芯片和所述第二有源芯片以及所述选择性导电膜。
7.根据权利要求6所述的系统级封装件，其中，所述插槽电耦接至所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述选择性导电膜中的至少一个。
8.根据权利要求6所述的系统级封装件，其中，所述插槽被配置为屏蔽所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述选择性导电膜使之免于电磁干扰。
9.根据权利要求6所述的系统级封装件，其中，所述插槽被配置为向所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述选择性导电膜提供共用封装接地。
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