[实用新型]具有集成插槽的系统级封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有集成插槽的系统级封装。 

背景技术

封装解决方案持续发展以满足受具有更高集成电路密度的电子系统影响的日益严格的设计限制。例如，用于将电源和接地以及输入/输出（I/O）信号提供给单个半导体封装内的多个有源芯片的一种解决方案利用了一个或多个中间层来将有源芯片电耦接至封装基板。 

然而，随着趋向更大规模集成系统的趋势通过将越来越多的有源芯片一同封装而继续，例如，这些系统对于由于不充分的散热和/或电磁屏蔽和/或差的信号完整性的性能下降的脆弱性可能变得尖锐。考虑到对通过更先进的系统级封装实施来确保可靠性能的这些及其他挑战，单使用中间层可能不能提供用于容纳形成大规模集成系统的有源芯片中的功率和热量分布的最佳解决方案。 

实用新型内容

本实用新型提供了一种系统级封装件，包括：第一有源芯片，其具有在所述第一有源芯片的上表面上的第一多个电连接器；中间层，其位于所述第一有源芯片上方；第二有源芯片，其具有在所述第二有源芯片的下表面上的第二多个电连接器；所述中间层被配置为选择性将所述第一多个电连接器中的至少一个耦接至所述第二多个电连接器中的至少一个；插槽， 其包围所述第一有源芯片和所述第二有源芯片以及所述中间层，所述插槽电耦接至所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中间层中的至少一个。 

上述系统级封装件中，所述中间层包括至少一层选择性导电膜。 

上述系统级封装件中，所述插槽被配置为屏蔽所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中间层使之免于电磁干扰。 

上述系统级封装件中，所述插槽被配置为向所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中间层提供共用封装接地。 

上述系统级封装件中，所述插槽被配置为向所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述中间层提供散热片。 

本实用新型还提供了一种系统级封装件，包括：第一有源芯片，其具有在所述第一有源芯片的上表面上的第一多个电连接器。选择性导电膜，其位于所述第一有源芯片上方；第二有源芯片，其具有在所述第二有源芯片的下表面上的第二多个电连接器；所述选择性导电膜被配置为选择性将所述第一多个电连接器中的至少一个耦接至所述第二多个电连接器中的至少一个；插槽，其包围所述第一有源芯片和所述第二有源芯片以及所述选择性导电膜。 

上述系统级封装件中，所述插槽电耦接至所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述选择性导电膜中的至少一个。 

上述系统级封装件中，所述插槽被配置为屏蔽所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述选择性导电膜使之免于电磁干扰。 

上述系统级封装件中，所述插槽被配置为向所述第一有源芯片、所述第二有源芯片和所述选择性导电膜提供共用封装接地。 

附图说明

本公开针对具有集成插槽的系统级封装，结合至少一个附图充分示出和/或描述了该系统级封装，并在权利要求中更完整地做了叙述。 

图1示出了具有集成插槽的系统级封装的一种实施的截面图。 

图2示出了具有集成插槽的系统级封装的另一实施的截面图。 

图3示出了给出一种用于制造具有集成插槽的系统级封装的示例性方法的流程图。 

具体实施方式

以下描述包括关于本公开中的实施方式的具体信息。本领域技术人员将认识到，本公开可以不同于本文具体讨论的方法来实施。本申请中的附图及其所附详细描述仅针对示例性实施。除非指出，否则图中相似或相应的元件可由相似或相应的附图标记来表示。此外，本申请中的附图和图示一般不成比例，且并非旨在符合实际的相对尺寸。 

图1示出了具有集成插槽的系统级封装的一种实施的截面图。如图1所示，系统级封装100包括第一有源芯片110、第二有源芯片120以及包括中介层电介质132和穿过中间层的连接134a和134b的中间层130，其全部被包括插槽接触162的插槽160包围。此外，系统级封装100包括用于将第二有源芯片粘附至插槽160内表面的粘附层164、包括将第一有源芯片110的上表面111粘附至中间层130的微凸块112a和112b的微凸块112、包括将第二有源芯片120的下表面121粘附至中间层130的微凸块122a和122b的微凸块122。图1中还示出了将系统级封装110电连接至基板102的焊球104，基板102可以是例如封装基板或印刷电路板。