[实用新型]带加热功能的真空装载腔

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带加热功能的真空装载腔，通过该机构可实现晶元从大气环境下进入真空工作环境，而不必使真空腔室回填至大气压力，并且带有为晶圆预热的功能，属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。 

背景技术

在半导体的生产过程中，给晶圆镀膜是前段工序中最重要和频繁的工序之一。各种镀膜工艺都是在不同程度的真空中进行的，而原料晶圆和成品晶圆总需要频繁的从真空环境中进进出出。为了尽量避免外界颗粒对工艺的影响，增加真空工艺腔室的使用寿命和提高生产效率，就要避免真空工艺腔室在真空与大气状态下频繁转换，那么真空装载腔就必不可少。 

真空装载腔是一个过渡腔室，设置在晶圆盒与真空工艺腔室之间，尽量小的体积使它在真空和大气状态下转换时使用更少的时间。当它处于大气状态时，与晶圆盒连通，通过机械手等机构装载晶圆；当它处于真空状态时，与真空腔室或真空状态下的晶圆传输系统连通，机械手等机构将晶圆搬送到工艺腔室。上述过程就是大气状态下晶圆的传入真空腔室的过程，它的逆过程会将成品晶圆传回晶圆盒。 

某些工艺要求晶圆在镀膜工艺开始前就达到某一较高的预热温度，所以要在晶圆传输的某个环节进行预热。本实用新型就是这样一种带有预热功能的真空装载腔，在传递晶圆的过程中进行预热。 

发明内容

本实用新型以解决上述问题为目的，主要解决现有同类产品结构复杂，不易控制，装调不便，系统产能不够高的技术问题。 

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：带加热功能的真空装载腔，主要由腔体组件、底部法兰组件、盖板及加热盘组件构成。 

上述腔体组件包括：腔体、真空闸板阀和大气闸板阀。腔体由一块铝材加工而成，从上向下加工两个腔室，前后贯通加工出晶圆传输孔道，自下向上加工出共用真空室连通两个腔室，共用真空室与腔室相贯形成连通孔道。真空闸板阀和大气闸板阀分别安装在晶圆传输孔道两端，用O型圈密封。 

上述底部法兰组件包括：底部法兰、气体扩散器、真空计、真空角阀及真空管路。底部法兰一面为密封面，用O型圈密封于腔体底部的共用真空室的下方，使共用真空室密闭。底部法兰另一面开孔用螺钉分别连接气体扩散器、真空计、真空角阀、真空管路，同样使用O型圈密封。真空角阀通过真空管路连接至泵组，为本实用新型提供真空和关断真空管路。气体扩散器连接氮气管路，用于给真空装载腔回填至大气压。真空计用来实时监测本实用新型腔体内的压力。以上功能通过共用真空室使本实用新型的两个腔体同时获得。 

上述透明盖板用螺钉紧固在腔室上，由O型圈密封。 

上述加热盘组件由加热盘、晶圆支架、晶圆支架托盘、升降杆、升降机构、O型圈、冷却水道、端盖和波纹管组成。加热盘组件是加热系统的核心部件，加热盘用螺钉紧固在腔室底部，用O型圈密封。O型圈的槽开在腔室的底部，其下方加工冷却水道直接给O型圈降温。加热盘与腔室底部连接部位宽大的接触面积有利于热量通过水道传出，使其与O型圈接触的平面温度降至可接受温度。环形冷却水道由腔体加工槽和端盖焊接而成。这一冷却系统改进了原有的O型圈槽开在加热盘底部的方式，使O型圈冷却充分。两层晶圆距离加热盘的距离不同，决定了下层加热，上层冷却。 

晶圆支架安装在晶圆支架托盘上，加热盘边缘设有缺口，使晶圆支架匹配晶圆的凸起部分能够落到加热盘的平面以下，这样晶圆17就完全落在了加热盘表面上，使加热更充分。 

晶圆支架上下移动的动力来自升降机构，它固定在腔体的底部，移动部分通过升降杆穿过腔体连接到晶圆支架托盘的底部。实现了运动的传递。 

波纹管用螺钉连接在升降杆的法兰和腔体底部，用O型圈密封，通过波纹管的伸缩实现动密封。 

本实用新型的有益效果及特点： 

本实用新型将加热盘和晶圆支架巧妙地组合在一起，只通过两种位置关系的变化，一种是上层晶圆在传片位置，层晶圆预热；另一种是上层晶圆冷却，下层晶圆传片，就使晶圆在真空装载腔内传输过程中进行预热和冷却。两层晶圆距离加热盘的距离不同，决定了下层加热，上层冷却。由于运动部件动作简单（只有两个位置）容易控制，装调方便。加热过程利用的晶圆在沉积薄膜时的等待时间和真空装载腔的抽真空与回填大气的时间，也就是说在不影响系统产能的情况下，增加了需要一定时间来完成的预热功能。具有结构合理，易于推广的特点。 

附图说明

图1是本实用新型中真空装载腔示意图，显示了双腔的位置，包含腔体和位于腔体两侧晶圆传输方向上的真空闸板阀和大气闸板阀。