[实用新型]成像器件有效
申请号: | 201220510550.4 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN203165899U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 栾竟恩 | 申请(专利权)人: | 意法半导体制造(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张宁 |
地址: | 518116 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 器件 | ||
1.一种成像器件,其特征在于,包括:
壳体;
所述壳体中的图像传感器集成电路;
与所述图像传感器集成电路相邻的至少一个镜片;
盖体,在所述至少一个镜片之上至少并且具有在其中的至少一个粘合填充开口;
所述盖体、所述壳体和所述至少一个镜片限定在其中的与所述至少一个粘合填充开口连通的至少一个粘合接收空腔;以及
粘合材料,在所述至少一个粘合接收空腔内并且接触所述盖体、所述壳体和所述至少一个镜片。
2.根据权利要求1所述的成像器件,其特征在于,所述盖体具有限定四个角的矩形形状;其中所述至少一个粘合填充开口包括在所述盖体的每个角处的相应粘合填充开口;并且其中所述至少一个粘合接收空腔包括与所述盖体的每个角相邻的相应粘合接收空腔。
3.根据权利要求1所述的成像器件,其特征在于,所述盖体具有非对称形状。
4.根据权利要求1所述的成像器件,其特征在于,所述盖体具有对称形状。
5.根据权利要求1所述的成像器件,其特征在于,还包括在所述图像传感器集成电路和所述至少一个镜片之间的间隔体。
6.根据权利要求5所述的成像器件,其特征在于,还包括在所述图像传感器集成电路和所述间隔体之间的至少一个粘合接头。
7.根据权利要求1所述的成像器件,其特征在于,所述至少一个镜片包括多个镜片;并且还包括在相邻镜片之间的间隔体。
8.根据权利要求1所述的成像器件,其特征在于,还包括在所述图像传感器集成电路和所述壳体的相邻部分之上的互连玻璃基底。
9.根据权利要求8所述的成像器件,其特征在于,还包括在所述互连玻璃基底和所述壳体的所述相邻部分之间的至少一个粘合接头。
10.根据权利要求1所述的成像器件,其特征在于,所述盖体具有在其中与所述至少一个镜片对准的光阑。
11.一种成像器件,其特征在于,包括:
壳体;
所述壳体中的图像传感器集成电路;
与所述图像传感器集成电路相邻的至少一个镜片;
在所述图像传感器集成电路和所述至少一个镜片之间的间隔体;
限定四个角的矩形形状的盖体,其在所述至少一个镜片之上并且具有分别在所述盖体的每个角处的多个粘合填充开口;
所述矩形形状的盖体、所述壳体、以及所述至少一个镜片在其中限定分别与所述多个粘合填充开口连通的多个粘合接收空腔,并且所述多个粘合接收空腔还与所述矩形形状的盖体的每个角相邻;以及
粘合材料,在所述多个粘合接收空腔内并且接触所述矩形形状的盖体、所述壳体和所述至少一个镜片。
12.根据权利要求11所述的成像器件,其特征在于,所述矩形形状的盖体具有非对称形状。
13.根据权利要求11所述的成像器件,其特征在于,所述矩形形状的盖体具有对称形状。
14.根据权利要求11所述的成像器件,其特征在于,还包括在所述图像传感器集成电路和所述间隔体之间的至少一个粘合接头。
15.根据权利要求11所述的成像器件,其特征在于,所述至少一个镜片包括多个镜片;并且还包括在相邻镜片之间的其它间隔体。
16.根据权利要求11所述的成像器件,其特征在于,还包括在所述图像传感器集成电路和所述壳体的相邻部分之上的互连玻璃基底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的