[实用新型]成像器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件的领域，并且更具体而言，涉及成像器件。

背景技术

典型地，电子设备包括用于提供增强媒体功能性的一个或多个相机模块。例如，典型的电子设备可以利用相机模块以用于照片拍摄和视频电话会议。在具有多个相机模块的典型的电子设备中，主相机模块具有高像素密度和可调聚焦镜片系统而副相机模块面向前方并且具有较低的像素密度。此外，副相机模块可以具有固定的聚焦镜片系统。

在典型的电子设备中，副相机模块可以包括可回流(reflowable)相机模块。虽然可回流相机模块成本较少并且容易例如经由表面装配连接器来安装，但是可回流相机模块可能在生产期间的装配时相对易碎。

例如，Brodie等人的美国专利申请No.2009/0057544(该申请已转让给本申请的受让人)公开了一种用于移动设备的相机模块。相机模块包括镜片、承载镜片的壳体、以及在镜片和壳体之上的镜片盖。相机模块包括用于调整镜片的筒式机构。

参见图1-图2，描述了一种典型的相机模块10。例如，该相机模块10作为部件no.VS6559的可购自瑞士日内瓦的意法半导体。相机模块10包括壳体12、壳体中的玻璃层16、玻璃层之下的硅通孔(TSV)衬底27中嵌入的图像传感器集成电路(IC)25、在壳体中堆叠在一起的多个镜片14-15、以及与镜片和玻璃层相邻的多个间隔体17-18。相机模块10包括镜片14-15之上的盖体11以及用于将相邻部件紧固在相机模块10中的多个粘合接头19-21。可回流相机模块10包括在TSV衬底27的背侧上的多个凸块接触22a-22d。典型地，在制造期间，相机模块10以夹叠的方式堆叠。在这些堆叠步骤期间，形成粘合接头19-21。这种制造方案的潜在缺陷在于如果存在薄弱的粘合接头，则堆叠层可能脱离。

实用新型内容

成像器件可以包括壳体、壳体中的图像传感器集成电路(IC)、与图像传感器IC相邻的至少一个镜片、以及在至少一个镜片之上并且在其中具有至少一个粘合填充开口的盖体。盖体、壳体以及至少一个镜片可以限定在其中的与至少一个粘合填充开口连通的至少一个粘合接收空腔。成像器件还可以包括在至少一个粘合接收空腔内并且接触盖体、壳体以及至少一个镜片的粘合材料。有利地，成像器件在机械上稳健。

在一些实施例中，盖体可以具有限定4个角的矩形形状，并且至少一个粘合填充开口包括在盖体的每个角处的相应粘合填充开口。至少一个粘合接收空腔可以包括与盖体的每个角相邻的相应粘合接收空腔。在一些实施例中，盖体可以具有非对称形状。在其它一些实施例中，盖体可以具有对称形状。

更具体而言，成像器件还可以包括图像传感器IC和至少一个镜片之间的间隔体。成像器件还可以包括图像传感器IC和间隔体之间的至少一个粘合接头。至少一个镜片可以包括多个镜片，并且成像器件还可以包括相邻镜片之间的间隔体。

附加地，成像器件还可以包括图像传感器IC和壳体的相邻部分之上的互连玻璃基底。成像器件还可以包括在互连玻璃基底和壳体的相邻部分之间的至少一个粘合接头。盖体可以具有在其中与至少一个镜片对准的光阑(aperture)。

本实用新型的另一方面涉及一种成像器件，其特征在于，包括：壳体；所述壳体中的图像传感器集成电路；与所述图像传感器集成电路相邻的至少一个镜片；在所述图像传感器集成电路和所述至少一个镜片之间的间隔体；限定四个角的矩形形状的盖体，其在所述至少一个镜片之上并且具有分别在所述盖体的每个角处的多个粘合填充开口；所述矩形形状的盖体、所述壳体、以及所述至少一个镜片在其中限定分别与所述多个粘合填充开口连通的多个粘合接收空腔，并且所述多个粘合接收空腔还与所述矩形形状的盖体的每个角相邻；以及粘合材料，在所述多个粘合接收空腔内并且接触所述矩形形状的盖体、所述壳体和所述至少一个镜片。

另一方面涉及用于制作成像器件的方法。该方法可以包括将图像传感器IC放置于壳体中，并且将至少一个镜片放置成与图像传感器IC相邻。该方法还可以包括将盖体放置在至少一个镜片之上并且使在其中具有至少一个粘合填充开口，盖体、壳体以及至少一个镜片在其中限定至少一个粘合接收空腔并且该至少一个粘合接收空腔与至少一个粘合填充开口连通。该方法还可以包括将粘合材料放置在至少一个粘合接收空腔内并且接触盖体、壳体以及至少一个镜片。

附图说明

图1是根据现有技术的成像器件的透视图。

图2是图1的成像器件的、沿线2-2的截面图。

图3是根据本公开的成像器件的俯视图。