[实用新型]电器件、模块、芯片

权利要求书

1.一种电器件（BE），具有：

以声波工作的第一双工器和以声波工作的第二双工器，

其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。

2.如权利要求1所述的电器件（BE），

其中所述第一双工器和所述第二双工器具有连接端（Pin1-Pin16)、印制导线和金属化结构(MF)，并且其中所述第一双工器和所述第二双工器具有关于选自连接端（Pin1-Pin16)、所述印制导线布线和金属化结构(MF)的布置中至少一个特征的一种镜像对称结构。

3.如以上权利要求中任一项所述的电器件（BE），

其中所述两个双工器中的每一个都具有两个不平衡的连接端和一个平衡的连接端或者三个不平衡的连接端。

4.一种模块（MO），具有

如以上权利要求中任一项所述的电器件（BE），

天线连接端（ANT）、发射连接端（TX）和接收连接端（RX），至少三个90°混合汇接点（HYB1、HYB2、HYB3），所述混合汇接点各自把一个输入信号分成两个输出信号，其中所述两个输出信号相互间具有90°的相对相移，其中所述天线连接端、所述发射连接端和所述接收连接端（ANT、TX、RX）各自与至少一个90°混合汇接点（HYB1、HYB2、HYB3）连接，其中这样地连接所述电器件（BE）和所述90°混合汇接点（HYB1、HYB2、HYB3）：使得连接在所述发射连接端（TX）上的90°混合汇接点（HYB2）所输出的这两个输出信号在所述天线连接端（ANT）上相长地干涉，而由所述两个输出信号引起的寄生信号在所述接收连接端（RX）上相消地干涉。

5.如权利要求4所述的模块（MO），

其中在一个唯一的芯片（2合1HYB）上安排至少两个90°混合汇接点（HYB3、HYB4）。

6.如权利要求5所述的模块（MO），

这两个安排在所述芯片（2合1HYB)上的90°混合汇接点（HYB3、HYB4)并联连接。

7.如权利要求5或6所述的模块（MO），

其中所述安排在所述芯片（2合1HYB）上的90°混合汇接点（HYB3、HYB4）这样地与所述芯片（2合1HYB）的连接端（1-8）进行连接：使得在所述模块（MO）上得出一个无跨越的印制导线布线。

8.如权利要求4至5中任一项所述的模块（MO），

其中所述模块（MO）还有一个180°混合汇接点（BAL），所述180°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中，这两个输出信号相互间具有180°的相对位移 ，并且其中所述90°混合汇接点之一（HYB3）与所述180°混合汇接点（BAL）串联连接。

9.如权利要求8所述的模块（MO），

其中所述90°混合汇接点(HYB3)和与之串联连接的180°混合汇接点(BAL)安排在一个唯一的芯片上。

10.如权利要求4至5中任一项所述的模块（MO），

其中所述90°混合汇接点（HYB1-HYB4）中的每一个通过多层的衬片实现，所述衬片在所述衬片的两个层中有两个线圈形的金属化物（MET1-MET4）。

11.如权利要求4至5中任一项所述的模块（MO），

其中在每个90°混合汇接点（HYB1-HYB4）中集成一个端子化电阻(TW1、TW2）。

12.如权利要求4至5中任一项所述的模块（MO），

其中在所述电器件（BE）的两个连接端上输出具有第一相位的信号并且在所述电器件（BE）的两个连接端上输出具有第二相位的信号，以及其中所述电器件（BE）的在其上出现有第一相位的信号的连接端与所述90°混合汇接点（HYB3）中的一个进行连接，而所述电器件（BE）的在其上出现有第二相位的信号的连接端与所述90°混合汇接点（HYB4）中的另一个进行连接。

13.一种芯片，具有

第一90°混合汇接点（HYB3），所述第一90°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中这两个输出信号相互间具有90°的相对位移，并且

还具有第二90°混合汇接点（HYB4），或者一个180°混合汇接点（BAL），所述180°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号，其中这两个输出信号相互间具有180°的相对位移。