[实用新型]电器件、模块、芯片有效
申请号: | 201220510913.4 | 申请日: | 2012-10-08 |
公开(公告)号: | CN203225321U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | E.施米德哈默 | 申请(专利权)人: | 埃普科斯股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H04B1/40 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 丁永凡;刘春元 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 模块 芯片 | ||
技术领域
本发明涉及一种带有两个以声波工作的双工器的器件。此外,本发明还涉及一种带有一个天线连接端、一个发射连接端和一个接收连接端的模块。此外,本发明还涉及一种芯片。
背景技术
US 2009/0268642 A1说明了一种电路布置,其中所述双工器与90°混合汇接点(Hybride)相互连接并且与一个天线连接端、发射连接端和接收连接端连接。所述天线连接端、发射连接端和接收连接端以及所述双工器全部不平衡地设计。对应地该电路只适用于处理纯不平衡信号的应用。尤其是,该电路不适于移动式无线电接收机,因为此处接收滤波器和接收连接端往往是平衡地设计的。还有该电路到平衡器件的扩展无法轻易地实现,因为不然不可避免一种复杂且不对称的布线。
发明内容
因此,本发明的任务是提供能够简化所述电路布置的器件 。
所述任务通过一种器件、一种模块、以及一种芯片完成。在所述模块中实现一种对应地简化的电路布置。所述芯片同样使得可以简化所述电路布置。所述器件具有:以声波工作的第一双工器和以声波工作的第二双工器,其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD壳体中。所述模块具有上述的电器件,天线连接端、发射连接端和接收连接端,至少三个90°混合汇接点,所述混合汇接点各自把一个输入信号分成两个输出信号,其中所述两个输出信号相互间具有90°的相对相移,其中所述天线连接端、所述发射连接端和所述接收连接端各自与至少一个90°混合汇接点连接,其中这样地连接所述电器件和所述90°混合汇接点:使得连接在所述发射连接端上的90°混合汇接点所输出的这两个输出信号在所述天线连接端上相长地干涉,而由所述两个输出信号引起的寄生信号在所述接收连接端上相消地干涉。所述芯片具有:第一90°混合汇接点,所述第一90°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号,其中这两个输出信号相互间具有90°的相对位移,并且还具有第二90°混合汇接点,或者一个180°混合汇接点,所述180°混合汇接点把一个输入信号分成两个输出信号,其中这两个输出信号相互间具有180°的相对位移。本发明的有利安排具体实施方式部分进行了说明。
提出一种器件 ,所述器件具有一个以声波工作的第一双工器和一个以声波工作的第二双工器,其中所述第一双工器和所述第二双工器安排在一个唯一的SMD(SMD=Surface Mounted Device) 壳体中。所述第一双工器和所述第二双工器既可以是SAW双工器(SAW= Surface Acoustic Wave)也可以是BAW双工器(BAW=Balk Acoustic Wave)。既可以是这两个双工器用相同的工艺制造,也可以是所述第一双工器和所述第二双工器用不同的工艺制造。此外,至少这两个双工器中的一个还可以涉及一种具有一个SAW滤波器和一个BAW滤波器的混合双工器。
在一个单个的SMD壳体中安排所述两个双工器使得能够在带有多个双工器的复杂模块的情况下简化印制导线布线(Leiterbahnführung)。 还可以是,在一个唯一的SMD壳体中安排多于两个的双工器并且连接成一种所谓的N合1(Nin1)双工器。
如果用相同工艺在一个芯片上制造这两个双工器,可能出现的制造公差就会相同地在这两个双工器上产生作用,从而所述器件的特性总体上由于制造公差造成不太强的误差。尤其是在具有这种带有两个用相同方式制造的双工器的器件一种模块的情况下,可以通过一种对称的印制导线布线达到制造公差不添加容差。所述容差其实是相互抵消了。
在一个实施例中,所述第一双工器和所述第二双工器具有连接端、印制导线和金属化结构,其中所述第一双工器和所述第二双工器具有关于选自连接端、所述印制导线布线和金属化结构的布置中的至少一个特征的一种镜像对称的结构。
一个镜像对称的器件允许构成一种镜像对称的模块。与之相对应地,所述镜像对称的器件使得能够拥有条理清晰的印制导线布线并且减少必需印制导线跨越(Leiterbahnüberkreuzungen)的数量。
这两个双工器的每一个都可以具有两个不平衡的和一个平衡的连接端或者三个不平衡的连接端。尤其是在使用体声波的双工器中,有利的是所述双工器配备三个不平衡的连接端。
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