[实用新型]具有高导热效率的电器元件基板

权利要求书

1.一种具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于：所述基板包括从下往上依次堆叠的基材、绝缘层和覆铜层，所述基板上对应于待安装的电器元件处设有至少两个第一隙孔，所述第一隙孔依次贯穿所述覆铜层、绝缘层以及基材，所述第一隙孔内填充有导热材料，并且该填充的导热材料的上表面与所述电器元件相接触。

2.根据权利要求1所述的具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于，当所述第一隙孔的数量大于两个时，所述基板的上表面在对应于待安装的电器元件的周围位置还设有至少一个第二隙孔，所述第二隙孔依次贯穿所述覆铜层、绝缘层以及基材，并且所述第二隙孔中不填充导热材料。

3.根据权利要求1所述的具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于，所述基材和绝缘层之间还堆叠有至少一层的绝缘层和覆铜层，并且所述第一隙孔贯穿所有的覆铜层和绝缘层以及所述基材。

4.根据权利要求2所述的具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于，所述基材和绝缘层之间还堆叠有至少一层的绝缘层和覆铜层，并且所述第一隙孔和第二隙孔贯穿所有的覆铜层和绝缘层以及所述基材。

5.根据权利要求2所述的具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于，所述第一隙孔的个数为2-12个，所述第二隙孔的个数为2-6个。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于，所述第一隙孔内填充的导热材料为铜，所述基材为铝板。

7.根据权利要求5所述的具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于，所述第一隙孔布置为阵列，并且所述第二隙孔布置在所述第一隙孔周围。

8.根据权利要求5所述的具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于，所述第一隙孔布置为环形，并且所述第二隙孔布置在所述第一隙孔周围。

9.根据权利要求2所述的具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于，所述第一隙孔和所述第二隙孔的数量的比例为1:1、2:1、3:1或4:1。

10.根据权利要求1-5任意一项所述的具有高导热效率的电器元件基板，其特征在于，所述电器元件为LED。