[实用新型]具有高导热效率的电器元件基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电器元件的基板，特别涉及一种具有高导热效率的电器元件基板。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被广泛地应用。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大（例如LED，尤其是大功率LED），然而大功率LED在通电发光过程中会产生大量的热量，这些热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，元件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。

LED灯具制作过程中，由于需要多个LED组合使用，因此，需要电路板来为多组LED提供额定电压及电流，由于热量对LED的影响，在LED电路板中，需要良好的绝缘性和高性能的导热性相结合，目前多数厂家选用铝基板作为LED的电路及导热装置。主要方式是在铝板上做一层绝缘层，然后铺一层铜作为导电电路。由于绝缘层导热性较差，只有2-4W/m.k，虽然铜和铝的导热性都挺好，但根据木桶原理，整个铝基板的导热性由导热最差的绝缘层决定，只有2-4W/m.k，严重影响了灯具的导热及散热性。

LED灯具的铝基板的散热效果直接影响到LED灯具的发光效率，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED芯片立刻失效。

申请号为201120490055.7的实用新型专利公开了一种用于LED的铝基板散热机构，如图1所示，所述铝基板散热机构包括散热铝型材11、铝基板13及设置在散热铝型材11和铝基板13之间的导热硅胶垫片或硅脂12，铝基板13呈层状结构，由铝板131、绝缘层132和覆铜层133依次叠加而成，绝缘层132上设置有第一通孔（图中未示），覆铜层133与第一通孔对应位置上设置有第二通孔1331，第一通孔底部的铝板131上镀有焊锡金属层14。通过采用上述结构，LED灯具散热过程直接避开绝缘层132，散热路径如下，LED的PN结发出的热量从底座传递到锡膏焊接层14再到焊锡金属层14再到铝板131再到导热硅胶垫片12再到散热铝型材11，最后与空气热交换。

上述的铝基板散热机构虽然能将LED的热量引到铝板131上，从而进行散热，但是该铝基板散热机构是在绝缘层132上设置第一通孔，在覆铜层133设置第二通孔1331，由于所述第一通孔尺寸较大，所以在形成过程中会破坏绝缘层，影响绝缘层的性能，使得绝缘层的耐压性能显著降低，从而使得LED有可能被击穿。

公开于该实用新型背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有高导热效率的电器元件基板，以快速高效地传递电器元件的热量，同时保证绝缘层的耐压性能。

本实用新型的另一目的在于提供一种具有高导热效率的电器元件基板，其不但有助于散热，更可以有效避免在低温环境下在电器元件处产生水汽，从而避免水汽导致电器元件损坏。

为达到上述目的，本实用新型提供一种具有高导热效率的电器元件基板，其中：所述基板包括从下往上依次堆叠的基材、绝缘层和覆铜层，所述基板上对应于待安装的电器元件处设有至少两个第一隙孔，所述第一隙孔依次贯穿所述覆铜层、绝缘层以及基材，所述第一隙孔内填充有导热材料，并且该填充的导热材料的上表面与所述电器元件相接触。

在上述的具有高导热效率的电器元件基板中，当所述第一隙孔的数量大于两个时，所述基板的上表面在对应于待安装的电器元件的周围位置还设有至少一个第二隙孔，所述第二隙孔依次贯穿所述覆铜层、绝缘层以及基材，并且所述第二隙孔中不填充导热材料。

在上述的具有高导热效率的电器元件基板中，所述基材和绝缘层之间还堆叠有至少一层的绝缘层和覆铜层，并且所述第一隙孔贯穿所有的覆铜层和绝缘层以及所述基材。

在上述的具有高导热效率的电器元件基板中，所述基材和绝缘层之间还堆叠有至少一层的绝缘层和覆铜层，并且所述第一隙孔和第二隙孔贯穿所有的覆铜层和绝缘层以及所述基材。

在上述的具有高导热效率的电器元件基板中，所述第一隙孔的个数为2-12个，所述第二隙孔的个数为2-6个。