[实用新型]V型手臂校正工具有效
申请号: | 201220520607.9 | 申请日: | 2012-10-11 |
公开(公告)号: | CN202957222U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 陈中林;刘群超;陈晓;单易飞 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手臂 校正 工具 | ||
1.一种V型手臂校正工具,用于协助调整V型手臂移动到阻隔室的环形载入槽上方正确位置,设于V型手臂的类椭圆形洞中,其特征在于:所述V型手臂校正工具包括固定部和延伸部,所述延伸部的一端与所述固定部的一端垂直连接,所述延伸部的另一端设有一个检测孔,所述固定部可拆卸式安装于所述V型手臂上,当V型手臂移动到阻隔室的环形载入槽上方正确位置时,所述检测孔对准位于阻隔室内的晶圆感应器的位置。
2.如权利要求1所述的V型手臂校正工具,其特征在于:所述固定部通过设在V型手臂上的类椭圆形洞与所述V型手臂连接,所述固定部的横截面形状与所述类椭圆形洞相同。
3.如权利要求2所述的V型手臂校正工具,其特征在于:所述固定部的横截面包括两个互相对称的第一半圆形和第二半圆形,以及一个矩形,所述第一半圆形和第二半圆形分别设置于所述矩形的长度方向的两端,所述第一半圆形和第二半圆形的直径等于所述矩形的宽度,所述第一半圆形和第二半圆形的直径边与所述矩形的短边相接。
4.如权利要求3所述的V型手臂校正工具,其特征在于:所述第二半圆形的圆心到检测孔圆心的距离与阻隔室的环形载入槽的圆心到晶圆感应器的圆心的距离相同。
5.如权利要求3所述的V型手臂校正工具,其特征在于:所述检测孔的圆心与所述第二半圆形的圆心的连接线垂直于所述固定部,所述检测孔的圆心与所述第二半圆形的圆心的连接线与所述延伸部的纵向中心线重合。
6.如权利要求2所述的V型手臂校正工具,其特征在于:所述固定部上与类椭圆形洞连接处比所述延伸部厚。
7.如权利要求1所述的V型手臂校正工具,其特征在于:所述检测孔的尺寸与晶圆感应器相匹配。
8.如权利要求1所述的V型手臂校正工具,其特征在于:所述V型手臂校正工具为一体成型的部件。
9.如权利要求1至8任意之一所述的V型手臂校正工具,其特征在于:所述延伸部的厚度为4毫米,所述固定部的厚度为8毫米,所述检测孔的直径为4毫米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造