[实用新型]V型手臂校正工具有效
申请号: | 201220520607.9 | 申请日: | 2012-10-11 |
公开(公告)号: | CN202957222U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 陈中林;刘群超;陈晓;单易飞 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手臂 校正 工具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体制作领域,尤其涉及一种V型手臂的辅助工具。
背景技术
在半导体制作领域中,通常使用V型手臂对晶圆进行运输,V型手臂通常包括第一手臂与第二手臂,两个手臂一端的位置共同固定,另一端围绕固定端做旋转运动,从而完成对晶圆的传输。
V型手臂是传送系统中非常重要的一个环节,它的主要作用是和阻隔室配合将晶圆从大气中传送进入高真空的阻隔室,位置不能偏离阻隔室的槽。目前V型手臂的正确位置是通过阻隔室的上下反复运动,由工程师观察晶圆在阻隔室中是否有偏离,如果有,则需要重新设定V型马达参数,然后再重复上面的操作。这样费时、费力,还不准确。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够更方便快捷地确定V型手臂和阻隔室的相对位置的工具。
为解决这一技术问题,本实用新型提供了一种V型手臂校正工具,用于协助调整V型手臂移动到阻隔室的环形载入槽上方正确位置,设于V型手臂的类椭圆形洞中,所述V型手臂校正工具包括固定部和延伸部,所述延伸部的一端与所述固定部的一端垂直连接,所述延伸部的另一端设有一个检测孔,所述固定部可拆卸式安装于所述V型手臂上,当V型手臂移动到阻隔室的环形载入槽上方正确位置时,所述检测孔对准位于阻隔室内的晶圆感应器的 位置。
所述固定部通过设在V型手臂上的类椭圆形洞与所述V型手臂连接,所述固定部的横截面形状与所述类椭圆形洞相同。
所述固定部的横截面包括两个互相对称的第一半圆形和第二半圆形,以及一个矩形,所述第一半圆形和第二半圆形分别设置于所述矩形的长度方向的两端,所述第一半圆形和第二半圆形的直径等于所述矩形的宽度,所述第一半圆形和第二半圆形的直径边与所述矩形的短边相接。
所述第二半圆形的圆心到检测孔圆心的距离与阻隔室的环形载入槽的圆心到晶圆感应器的圆心的距离相同。
所述检测孔的圆心与所述第二半圆形的圆心的连接线垂直于所述固定部,所述检测孔的圆心与所述第二半圆形的圆心的连接线与所述延伸部的纵向中心线重合。
所述固定部上与类椭圆形洞连接处比所述延伸部厚。
所述检测孔的尺寸与晶圆感应器相匹配。
所述V型手臂校正工具为一体成型的部件。
所述延伸部的厚度为4毫米,所述固定部的厚度为8毫米,所述检测孔的直径为4毫米。
本实用新型将V型手臂校正工具的固定部安置在V型手臂的类椭圆形洞中,同时根据阻隔室的环形载入槽与晶圆感应器的形状和位置,在延伸部上设置检测孔,进而通过一个标准尺寸的V型手臂校正工具实现更方便快捷地确定V型手臂和阻隔室的相对位置。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的V型手臂和阻隔室的局部结构示意图;
图2是本实用新型一实施例的V型手臂校正工具的俯视结构示意图;
图3是本实用新型一实施例的V型手臂校正工具的侧视结构示意图;
图4是本实用新型一实施例的V型手臂校正工具的使用状态机构示意图;
图中,101—V型手臂;102—类椭圆形洞;103—环形载入槽;104—晶圆感应器;201—延伸部;202—固定部;203—检测孔;204—第一半圆形;205—平行直线;206—第二半圆形。
具体实施方式
以下将结合各附图对本实用新型所提供的V型手臂校正工具进行比较详细的介绍。
本实施例提供了一种V型手臂校正工具,设于V型手臂的类椭圆形洞102中,请参考图1,所述类椭圆形洞102包括两个互相对称第一半圆结构与第二半圆结构,以及一个矩形结构,所述矩形结构设在两个半圆形结构之间,分别与所述的两个半圆形结构的开口端连接。
请参考图2和图4,本实施例提供的V型手臂校正工具,用于协助调整V型手臂移动到阻隔室的环形载入槽103上方正确位置,设于V型手臂的类椭圆形洞102中,所述V型手臂校正工具包括固定部202和延伸部201,所述延伸部201的一端与所述固定部202的一端垂直连接,所述延伸部201的另一端设有一个检测孔203,所述固定部202可拆卸式安装于所述V型手臂上,当V型手臂移动到阻隔室的环形载入槽103上方正确位置时,所述检测孔203对准位于阻隔室内的晶圆感应器104的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造