[实用新型]用于元器件散热的胶带有效
| 申请号： | 201220525133.7 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN202941071U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 金闯;梁豪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 元器件 散热 胶带 | ||
【权利要求书】：
1. 一种用于元器件散热的胶带，其特征在于：包括一金属编织层（1），此金属编织层（1）由作为经线的第一铜丝（11）与作为纬线的第二铜丝（12）经纬编织形成；此金属编织层（1）上表面粘覆有铝箔层（5），金属编织层（1）下表面涂覆有粘胶层（2），此粘胶层（2）另一表面贴覆有离型材料层（3），所述粘胶层（2）内部均匀分布有若干个石墨颗粒（4）。
2. 根据权利要求1所述的用于元器件散热的胶带，其特征在于：所述石墨颗粒（4）的直径范围为3?6微米。
3. 根据权利要求1所述的用于元器件散热的胶带，其特征在于：所述金属编织层（1）中第一铜丝（11）、第二铜丝（12）的直径为0.003?0.006mm。
4. 根据权利要求1所述的用于元器件散热的胶带，其特征在于：所述离型材料层（3）是离型膜层或者离型纸层。
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