[实用新型]单晶炉用温度过渡环有效

专利信息
申请号: 201220533280.9 申请日: 2012-10-18
公开(公告)号: CN202913083U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 梁仁和;李宗仁;赵婷玮 申请(专利权)人: 北京京仪世纪电子股份有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100079 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 单晶炉用 温度 过渡
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及硅单晶炉所有型号的热系统,具体是在硅单晶炉热系统结构中加入了一个温度过渡环。

背景技术

目前直拉硅单晶的热系统结构中没有温度过渡环,拉制的硅单晶棒从导流筒内部逐步上升,当上升到导流筒高度以外后,硅单晶棒周围直接就是硅单晶炉内壁,硅单晶炉内外壁之间有冷却水,以保证拉晶过程中炉壁温度不至于过高而损坏,这样硅单晶炉内壁温度就比较低。导流筒底部温度为800度左右,导流筒上部温度为500度左右,在导流筒这部分温度可以缓慢的由800度左右过渡到500度左右,一旦高出导流筒,由于周围直接是温度较低的硅单晶炉内壁,温度就会快速下降,这样当硅单晶棒升出导流筒以后,硅单晶棒的温度就会快速下降,硅单晶棒将承受巨大的热应力,影响硅单晶棒内部的位错等参数,降低硅单晶棒的质量,严重的时候可以引起硅单晶棒断线,降低硅单晶棒成品率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:在导流筒以外的区域实现温度缓慢降低,减少硅单晶棒由于快速降温而产生的热应力,提高硅单晶棒的质量和成品率。

本实用新型解决起技术问题所采用的技术方案是:制作一个温度过渡环,放置在硅单晶炉热系统的保温盖上,保温盖的位置与温度过渡环的位置同心。

所述的温度过渡环采用等静压石墨制成。

本实用新型的有益效果是:通过在硅单晶炉热系统中加入温度过渡环,使得在导流筒以上的区域温度降低的缓慢,这样当硅单晶棒升出导流筒以后,硅单晶棒的温度可以缓慢的下降,减小温度降低给硅单晶棒带来的热应力,提高硅单晶棒的质量和成品率。

附图说明

图1为温度过渡环结构示意图

图2为硅单晶炉和热场结构示意图

图中1.硅单晶炉观察窗    2.硅单晶棒        3.温度过渡环

    4.保温盖            5.硅单晶炉主室    6.导流筒

具体实施方式

如图1所示,用等静压细料制作一个温度过渡环(3),厚度为10mm,温度过渡环(3)的内径和高度在不影响硅单晶炉观察窗(1)视线的情况下,内径越小越好,高度越高越好,但内径不能小于保温盖(4)的内口径,高度不能高于硅单晶炉主室(5)的上沿高度。

如图2所示,使用时,把温度过渡环(3)放置在硅单晶炉热系统的保温盖(4)上,保温盖(4)的位置与温度过渡环(3)的位置同心,这样在导流筒(6)以上部分形成一个温度缓慢下降区,当硅单晶棒(2)升出导流筒(6)后,由于温度过渡环(3)的作用,可以使硅单晶棒(2)的温度缓慢下降,减少硅单晶棒(2)内部位错,提高硅单晶棒(2)的质量和成品率,具有很好的推广价值。

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