[实用新型]遮蔽电磁干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板有效
| 申请号： | 201220535177.8 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202941035U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;吕常兴;洪金贤;李建辉 | 申请（专利权）人： | 亚洲电材股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 中国台湾台北新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 遮蔽 电磁 干扰 结构 具有 软性 印刷 电路板 | ||
1.一种具有遮蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板，其特征在于：包括：
软性印刷电路板本体；
以及遮蔽电磁干扰结构，是包括聚酰亚胺层、金属层及藉以黏合于该软性印刷电路板本体上的胶黏层，以使该金属层夹置于该胶黏层和聚酰亚胺层之间，且该金属层的厚度是介于1至18微米间，该聚酰亚胺层的厚度是介于5至13微米间。
2.如权利要求1所述的一种具有遮蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板，其特征在于：所述金属层的厚度是介于1至9微米间。
3.如权利要求1所述的一种具有遮蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板，其特征在于：所述聚酰亚胺层的厚度是介于5至8微米间。
4.如权利要求1所述的一种具有遮蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板，其特征在于：所述金属层为铜层。
5.如权利要求1所述的一种具有遮蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板，其特征在于：与所述胶黏层接触的所述金属层表面具有粗糙结构。
6.如权利要求5所述的一种具有遮蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板，其特征在于：所述聚酰亚胺层的厚度是介于5至6微米间，且所述金属层的厚度是介于1至2微米间。
7.一种遮蔽电磁干扰结构，其特征在于：包括：
聚酰亚胺层；
形成于该聚酰亚胺层上的金属层；
以及胶黏层，是形成于该金属层上，使该金属层夹置于该胶黏层和聚酰亚胺层之间，其中，该金属层的厚度是介于1至18微米间，且该聚酰亚胺层的厚度是介于5至13微米间。
8.如权利要求7所述的遮蔽电磁干扰结构，其特征在于：所述金属层的厚度是介于1至9微米间。
9.如权利要求7所述的遮蔽电磁干扰结构，其特征在于：所述聚酰亚胺层的厚度是介于5至8 微米间。
10.如权利要求7所述的遮蔽电磁干扰结构，其特征在于：所述金属层为铜层。
11.如权利要求7所述的软性印刷电路板，其特征在于：与所述胶黏层接触的所述金属层表面具有粗糙结构。
12.如权利要求10所述的软性印刷电路板，其特征在于：所述聚酰亚胺层的厚度是介于5至6微米间，且所述金属层的厚度是介于1至2微米间。
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