[实用新型]遮蔽电磁干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种遮蔽电磁干扰结构，具体涉及一种用于软性印刷电路板的遮蔽电磁干扰结构。

背景技术

由于电子产品朝向轻薄短小型、高功能化以及高速度化发展，因此，小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，并且在不断向高功能化及高速度化发展的同时制定了各种电磁波干扰(EMI)的对策。目前，市场上已推出适用于薄膜型FPC的屏蔽膜，并广泛应用在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中。

已知技术中，是采用塑料材料作为电磁干扰的屏蔽膜，其制造方法可为于塑料材料中掺杂导电性的纤维或颗粒，以形成导电型塑料材料，或通过箔片黏贴法、离子束法、真空蒸镀法、电镀法等于塑料材料表面镀上导电金属，通过导电金属对电磁波的屏蔽效率以降低电磁干扰。

虽然利用于塑料材料中加入导电金属、或于其表面镀上导电金属以形成电子产品的屏蔽层，其具有加工简单、重量轻、美观等等，但是，由于塑料材料及导电金属的膨胀系数、玻璃转移温度(Tg)等特性不同，易造成结合性不佳、导电性降低、柔软性不佳等问题。

聚酰亚胺树脂已广泛地应用于电子材料中，其中，用于挠性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔基板，一般复区分为单面板或双面板。已知制造聚酰亚胺铜箔基板的方式主要有三种：(1)溅镀法(Sputtering)或电镀法(Electroplating)：即是以聚酰亚胺膜为基材，利用真空溅镀在该聚酰亚胺膜镀上一层铜箔后，再以电镀法使铜厚度增加；(2)涂布法(Coating)：即以铜箔为基材，将合成好的聚酰胺酸以精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上，经烘箱干燥及亚酰胺化后形成无胶软板基材。但是，此涂布法仅适用于单面软板，若铜厚低于12微米以下，则不适于双面软板基材的制造；以及(3)热压法(Lamination)：即以聚酰亚胺膜为基材，先涂上一层薄的热可塑性聚酰亚胺树脂，经高温硬化后，再利用高温高压将该热可塑性聚酰亚胺重新熔融。但是，此热压法同样不适用于厚度为12微米以下的铜箔。

本实用新型利用薄化铜箔的技术，提供具有高柔软、超薄型、高挠曲及电磁屏蔽的遮蔽电磁干扰结构，可用来取代一般电磁波屏蔽膜中的电子屏蔽EMI材料。

发明内容

鉴于上述已知技术的种种缺点，本实用新型提供一种具有遮蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有遮蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板，包括：

软性印刷电路板本体； 

以及遮蔽电磁干扰结构，是包括聚酰亚胺层、金属层及藉以黏合于该软性印刷电路板本体上的胶黏层，以使该金属层夹置于该胶黏层和聚酰亚胺层之间，且该金属层的厚度是介于1至18微米间，该聚酰亚胺层的厚度是介于5至13微米间。

本实用新型还公开一种遮蔽电磁干扰结构，包括：聚酰亚胺层；形成于该聚酰亚胺层上的金属层；以及形成于该金属层上的胶黏层，使该金属层夹置于该胶黏层和聚酰亚胺层之间，其中，该金属层的厚度是介于1至18微米间，且该聚酰亚胺层的厚度是介于5至13微米间。

于本实用新型的较佳态样中，该聚酰亚胺层的厚度是介于5至6微米间，且该金属层的材质为铜，其厚度是介于1至2微米间。此外，与该胶黏层接触的该金属层表面具有粗糙结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的超薄遮蔽电磁干扰结构具有优异的遮蔽电磁干扰效果以及良好的柔软性与可挠性，特别适合用于翻盖、滑盖手机及扁平化电子产品中。

附图说明

图1为本实用新型遮蔽电磁干扰结构的示意图； 

图2为本实用新型具有遮蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所公开的范畴下，能予不同的修饰与改变。

图1是显示本实用新型的遮蔽电磁干扰结构100，包括聚酰亚胺层116；形成于该聚酰亚胺层116上的金属层114；以及形成于该金属层114上的胶黏层112，其中，与该胶黏层112接触的该金属层114表面具有粗糙结构114a。于该具体实例中，是使用铜作为金属层114，该铜金属的实例包括电解铜、压延铜等。