[实用新型]无引线大功率光MOS固体继电器

权利要求书

1.一种无引线大功率光MOS固体继电器，所述继电器由陶瓷金属化管壳（3）和金属管帽（4）构成，陶瓷金属化管壳（3）的底部具有片状金属管脚（5），陶瓷金属化管壳（3）的上端口上具有环状金属焊接层（6），陶瓷金属化管壳（3）内装有继电器输入部分（1）和继电器输出部分（2），继电器输入部分（1）位于继电器输出部分（2）的上方，使继电器输入部分（1）和继电器输出部分（2）之间形成电气隔离，且继电器输入部分（1）的输入端和继电器输出部分（2）的输出端分别与片状金属管脚（5）电气连接；所述金属管帽（4）焊接在金属焊接层（6）上将继电器密封；其特征在于：所述陶瓷金属化管壳（3）的底面上具有四个片状金属管脚（5）；所述继电器输入部分（1）由发光二极管芯片V1和V2组成；继电器输出部分（2）由功率场效应管芯片V3及光伏打电池组件芯片D1、D2组成。

2.根据权利要求书1所述的无引线大功率光MOS固体继电器，其特征是：所述陶瓷金属化管壳（3）的内腔底面上具有焊盘A、焊盘B、焊盘C、焊盘D、焊盘F、焊盘G和焊盘I，光伏打电池组件芯片D1、D2采用导电银胶分别粘接在焊盘I和焊盘F上，功率场效应管芯片V3的D极焊接在焊盘C上，且功率场效应管芯片V3、光伏打电池组件芯片D1、D2之间通过金丝键合线（9）及焊盘A、焊盘B、焊盘D及焊盘G电气连接；所述陶瓷金属化管壳（3）内腔右端前后侧壁上具有两个对称的凸台（8），且两个凸台（8）的上端面分别具有焊盘H和焊盘E；陶瓷电路板（7）的下端面上具有焊盘a、焊盘b和焊盘c，发光二极管芯片V1、V2的负极采用导电银胶分别粘接在焊盘b和焊盘c上，发光二极管芯片V1、V2之间通过金丝键合线（9）电气 连接，陶瓷电路板（7）下端面上的焊盘a及焊盘c分别与两个凸台（8）上端面的焊盘H和焊盘E采用导电银胶粘接，且发光二极管芯片V1、V2分别位于光伏打电池组件芯片D1、D2的上方，使发光二极管芯片V1、V2分别与光伏打电池组件芯片D1、D2之间物理隔离；所述焊盘A、焊盘C、焊盘E、焊盘H分别与对应的片状金属管脚（5）电气连接。

3.根据权利要求书1或2所述的无引线大功率光MOS固体继电器，其特征是：所述片状金属管脚（5）的表面均镀金处理；所述环状金属焊接层（6）的表面及金属管帽（4）与环状金属焊接层（6）的结合面均镀金处理；所述陶瓷金属化管壳（3）内的所有焊盘的表面均镀金处理。