[实用新型]无引线大功率光MOS固体继电器

说明书

技术领域

本实用新型属于继电器制造技术领域，具体涉及一种无引线大功率光MOS固体继电器。 

背景技术

光MOS固体继电器是一种光电隔离、功率场效应管输出的无触点开关器件。它是以发光二极管(LED）、光伏二极管阵列（PVDA）作为隔离耦合器件、功率场效应管（MOSFET）作为输出器件而集成为一体的具有高速开关功能的微型化固体继电器。具有体积小、寿命长、可靠性高、耐恶劣环境、输入输出电压隔离特性优良等特点，现正在大量取代传统小型继电器，被广泛应用在自动控制、计算机通信及终端装置等领域以及航天、航空、地面装备的电气控制电路中，市场前景广阔。传统的光MOS继电器安装方式为双列直插（DIP封装）或表面贴装（SMD封装）两种形式。DIP封装的光MOS继电器，由于印制电路板必须设计为焊孔形式，因此不适用于全表贴集成电路；SMD封装的光MOS继电器，虽可以应用于全表贴集成电路，但由于焊脚所占面积较大，不适用于密集表贴集成电路。 

发明内容

本实用新型解决的技术问题：设计一种无引线大功率光MOS固体继电器，适合高密度集成表面贴装印制电路板的设计，产品采用熔焊密封结构，全芯片化组装，结构紧凑，密封性优良，输出电流大，可 靠性高。 

本实用新型的技术解决方案：一种无引线大功率光MOS固体继电器，由陶瓷金属化管壳和金属管帽构成，陶瓷金属化管壳的底部具有片状金属管脚，陶瓷金属化管壳的上端口上具有环状金属焊接层，陶瓷金属化管壳内装有继电器输入部分和继电器输出部分，继电器输入部分位于继电器输出部分的上方，使继电器输入部分和继电器输出部分之间形成电气隔离，且继电器输入部分的输入端和继电器输出部分的输出端分别与片状金属管脚电气连接；所述金属管帽焊接在金属焊接层上将继电器密封；所述陶瓷金属化管壳的底面上具有四个片状金属管脚；所述继电器输入部分由发光二极管芯片V1和V2组成；继电器输出部分由功率场效应管芯片V3及光伏打电池组件芯片D1、D2组成。 

所述陶瓷金属化管壳的内腔底面上具有焊盘A、焊盘B、焊盘C、焊盘D、焊盘F、焊盘G和焊盘I，光伏打电池组件芯片D1、D2采用导电银胶分别粘接在焊盘I和焊盘F上，功率场效应管芯片V3的D极焊接在焊盘C上，且功率场效应管芯片V3、光伏打电池组件芯片D1、D2之间通过金丝键合线9及焊盘A、焊盘B、焊盘D及焊盘G电气连接；所述陶瓷金属化管壳内腔右端前后侧壁上具有两个对称的凸台，且两个凸台的上端面分别具有焊盘H和焊盘E；陶瓷电路板的下端面上具有焊盘a、焊盘b和焊盘c，发光二极管芯片V1、V2的负极采用导电银胶分别粘接在焊盘b和焊盘c上，发光二极管芯片V1、V2之间通过金丝键合线电气连接，陶瓷电路板7下端面上的焊盘a 及焊盘c分别与两个凸台上端面的焊盘H和焊盘E采用导电银胶粘接，且发光二极管芯片V1、V2分别位于光伏打电池组件芯片D1、D2的上方，使发光二极管芯片V1、V2分别与光伏打电池组件芯片D1、D2之间物理隔离；所述焊盘A、焊盘C、焊盘E、焊盘H分别与对应的片状金属管脚电气连接。 

所述片状金属管脚的表面均镀金处理；所述环状金属焊接层的表面及金属管帽与环状金属焊接层的结合面均镀金处理。所述陶瓷金属化管壳内的所有焊盘的表面均镀金处理。 

本实用新型与现有技术相比具有的优点和效果： 

1、本实用新型外形简洁，无输出引线，适合高密度集成表面贴装印制电路板的设计。 

2、本实用新型为小体积、低高度、大功率产品，输出电流为5A。 

3、本实用新型采用混合微电路工艺，实现全芯片化组装，结构紧凑,可靠性高。 

4、本实用新型的陶瓷金属化管壳与金属管帽采用平行焊缝密封结构，密封性优良。

5、本实用新型采用新型大功率输出的陶瓷金属化管壳，管壳结构和导电材料满足大功率输出的要求。 

附图说明

图1为本实用新型电路原理图，图2为本实用新型外形示意图，图3为本实用新型继电器输入部分结构示意图，图4为本实用新型继电器输出部分结构示意图，图5为本实用新型继电器内部结构剖视 图。 

具体实施方式

结合附图1、2、3、4、5描述本实用新型的一种实施例。