[实用新型]锅仔片封装焊盘结构及具有该结构的PCB有效
| 申请号： | 201220541139.3 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN203104957U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锅仔片 封装 盘结 具有 结构 pcb | ||
【权利要求书】：
一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的圆形的中间焊盘，其特征在于,所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口，所述外圈焊盘具有第一切边和第二切边，所述第一切边设置在对应所述缺口的位置上，所述第二切边设置在与所述第一切边相对的位置上。
一种PCB，其特征在于,包括如权利要求1所述的锅仔片封装焊盘结构。
如权利要求2所述的PCB，其特征在于,所述PCB为柔性电路板。
如权利要求3所述的PCB，其特征在于,所述柔性电路板为按键电路板。
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