[实用新型]锅仔片封装焊盘结构及具有该结构的PCB

说明书

本实用新型涉及硬件电子，特别是涉及一种锅仔片封装焊盘结构及具有该结构的PCB。 

近年来，电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，产品成本的控制要求也越来越高。传统的锅仔片（也称DOME片）封装焊盘设计方案如图1所示，锅仔片焊盘包括中间焊盘1和围绕中间焊盘1的外圈焊盘2，在PCB上，中间焊盘需要打过孔才能引出走线，中间焊盘与外圈焊盘的出线不在同一面，这种设计会使PCB的层数增加，从而增加PCB单板成本。 

本实用新型的一个目的就是针对现有技术的不足，提供一种锅仔片封装焊盘结构，降低PCB成本，并提高PCB设计的灵活性。 

本实用新型的另一目的是提供一种具有所述锅仔片封装焊盘结构的PCB。 

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的圆形的中间焊盘，所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口，所述外圈焊盘具有第一切边和第二切边，所述第一切边设置在对应所述缺口的位置上，所述第二切边设置在与所述第一切边相对的位置上。 

一种PCB，包括所述的锅仔片封装焊盘结构。 

所述PCB可以为柔性电路板（FPC）。 

所述柔性电路板可以为按键电路板。 

本实用新型有益的技术效果： 

本实用新型有益的技术效果： 

通过在锅仔片封装的外圈焊盘做一个缺口以留出给中间焊盘引出走线的空间，这样，中间焊盘的出线就可以与外圈焊盘的出线在同一面，从而，在进行PCB设计和制作时，使用单面板即可完成，因此可减少PCB的层数，进而能够节省成本，并能降低工艺复杂度，提高生产效率，而且还可以使得PCB的设计更加灵活。 

图1为根据传统锅仔片封装焊盘结构的示意图。 

图2为本实用新型锅仔片封装焊盘结构一个实施例的示意图。 

以下通过实施例结合附图对本实用新型进行进一步的详细说明。 

请参阅图2，在一个实施例里，锅仔片封装焊盘结构包括外圈焊盘2和位于所述外圈焊盘2内的圆形的中间焊盘1，所述外圈焊盘2开设有供所述中间焊盘1出线的缺口3，所述外圈焊盘2具有第一切边和第二切边，所述第一切边设置在对应所述缺口3的位置上，所述第二切边设置在与所述第一切边相对的位置上。缺口3的具体位置可以根据PCB设计情况来定。 

通过缺口3为中间焊盘1留出引出走线空间，这样中间焊盘的出线就可以与外圈焊盘2的出线在同一面。在进行例如按键板的PCB设计与制作时，使用单面板即可完成，可减少PCB设计层数，从而节省成本。 

在PCB的一个实施例里，PCB包括所述锅仔片封装焊盘结构。 

所述PCB可以为柔性电路板。 

所述柔性电路板可以为按键电路板。 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。