[实用新型]一种元件贴装定位结构有效

专利信息
申请号: 201220541260.6 申请日: 2012-10-22
公开(公告)号: CN202889803U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 刘建兵 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 元件 定位 结构
【权利要求书】:

1.一种元件贴装定位结构,包括用于贴装元件的PCB,所述PCB包括阻焊层,其特征在于, 在所述阻焊层上,沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽,形成阻焊层开窗线。

2.如权利要求1所述的元件贴装定位结构,其特征在于,所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。

3.如权利要求2所述的元件贴装定位结构,其特征在于,各条线槽的线宽不低于0.125mm,长度不低于1mm。

4.如权利要求2所述的元件贴装定位结构,其特征在于,所述元件轮廓在所述阻焊层上的投影线为方形,所述阻焊层开窗线包括位于方形第一边上的第一直线槽,位于与方形第一边相邻的第二边上的第二直线槽,以及位于方形第三边和第四边形成的角上的第三折线槽。

5.如权利要求1至4任一项所述的元件贴装定位结构,其特征在于,所述线槽暴露所述阻焊层下方的铜箔层,所述线槽内的铜箔层表面镀有防氧化和腐蚀的金属。

6.如权利要求1至4任一项所述的元件贴装定位结构,其特征在于,所述线槽内镀金。

7.如权利要求5所述的元件贴装定位结构,其特征在于,所述线槽内镀金。

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