[实用新型]一种元件贴装定位结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及硬件电子，特别是涉及一种元件贴装定位结构。

背景技术

随着电子产品的发展，电子元器件越来越小，贴装精度要求越来越高。电子产品维修过程中往往需要更换电子元件。如图1所示，以BGA（球栅阵列）结构为例，传统方案通常是在PCB（印刷电路板）上安装元件4的部位，在阻焊层3上丝印白油线6，形成白油丝印框，参考该白油丝印框来实施元件安装时的定位。但是，白油线有一定的公差，很难精准定位，容易导致元件贴偏，造成虚焊，严重时甚至会导致产品报废。同时，PCB上需要丝印一层白油，增加了成本。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的就是针对现有技术的不足，提供一种元件贴装定位结构，提高定位精度并节省成本。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。

优选地，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。

优选地，各条线槽的线宽不低于0.125mm，长度不低于1mm。

优选地，所述元件轮廓在所述阻焊层上的投影线为方形，所述阻焊层开窗线包括位于方形第一边上的第一直线槽，位于与方形第一边相邻的第二边上的第二直线槽，以及位于方形第三边和第四边形成的角上的第三折线槽。

优选地，所述线槽暴露所述阻焊层下方的铜箔层，所述线槽内的铜箔层表面镀有防氧化和腐蚀的金属。

优选地，所述线槽内镀金。

本实用新型有益的技术效果在于：

本实用新型利用PCB上的阻焊层开窗线来定位元器件，阻焊开窗形成阻焊线标识，其定位精度要远高于丝印白油框的精度，更换元件时有利于元件的精准定位。本实用新型能够解决元件维修时易贴偏而导致虚焊的问题，降低人工返修时由于元件定位不准造成的PCB报废率。另外，由于PCB上省了一层丝印白油层，降低了PCB成本。

附图说明

图1为传统元件贴装定位结构的剖视图；

图2为传统元件贴装定位结构的俯视示意图；

图3为本实用新型元件贴装定位结构一个实施例的剖视图；

图4为本实用新型元件贴装定位结构一个实施例的俯视示意图。

具体实施方式

以下通过实施例结合附图对本实用新型进行进一步的详细说明。

请参阅图3，在一些实施例里，元件贴装定位结构包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括基材1、铜箔层2和阻焊层3，在所述阻焊层3上，沿待安装元件4的轮廓在所述阻焊层3上的投影线开设有下陷的线槽5，形成阻焊层开窗线。

所述线槽内可镀金。

所述线槽5可以是挖空所述阻焊层而暴露所述阻焊层3下方的铜箔层2的槽，所述线槽5内的铜箔层表面镀有防氧化和腐蚀的金属。优选镀金，既能有效保护铜箔层，又能形成阻焊层开窗金线，便于识别。

优选地，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。线槽具体的条数可根据元件轮廓来定。

如图4所示，以BGA结构为例，元件轮廓在所述阻焊层上的投影线为方形，所述阻焊层开窗线包括位于方形第一边上的第一直线槽501，位于与方形第一边相邻的第二边上的第二直线槽502，以及位于方形第三边和第四边形成的角上的第三折线槽503。

由较短的非连续线槽而不是连续的线槽来组成阻焊层开窗，方便制作，节省了制作成本，提高了开窗效率。

线槽的线宽和长度应便于识别。优选地，各条线槽的线宽不低于0.125mm，长度不低于1mm。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。