[实用新型]半导体制程装置

权利要求书

1.一种半导体制程装置，其特征在于，该装置包含：

一支撑架，用以承载至少一半导体晶圆；

一门板机构，与该支撑架连接，而能带动该支撑架移动；

一外壳，具有一开口，使该支撑架能从该开口进入该外壳中，并在该支撑架能从该开口进入该外壳后，与该门板机构形成一制程腔，还包含一进气口以导入至少一制程气体；

至少一加热源总成，装设于该外壳之中，至少设置于该支撑架的上方、下方或侧方；

一气体管线总成，装设于外壳上，用以将该制程气体排出至外部；以及

一自动门板致密机构，包含至少一气压/液压管线、至少一制动器、至少一导引装置、至少一滑块，以及多个凸轮，该至少一气压/液压管线、至少一制动器以及至少一导引装置装设于该门板机构的一门板上，该至少一气压/液压管线连接一外部气压/液压源或控制源，各该制动器与该至少一气压/液压管线以及该导引装置的其中之一连接，各该导引装置与该滑块的其中之一连接，所述滑块为一凹形，所述凸轮设置于该门板侧边及该外壳的侧边，且设置于该门板侧边及该外壳的侧边的所述凸轮设置为相同的水平，当该门板机构密闭后，所述制动器利用气压/液压引入的压力推动所述导引装置向上，进而推动所述滑块向上，使所述滑块的凹型处接触所述凸轮，从而使该门板与该外壳之间的间隙密合。

2.如权利要求1所述的半导体制程装置，其特征在于，该门板机构包含该门板、至少一气压/液压作动装置、至少一滑动杆，以及一连接装置，该至少一气压/液压作动装置装设于该外壳之下，该至少一滑动杆装设于该门板上，并装设于气压/液压作动装置中，该连接装置装设于该门板的内部，用以连接该支撑架，当该至少一半导体晶圆摆设于该支撑架后，该气压/液压作动装置作动，而拉动滑动杆朝向该外壳方向移动，进而带动该门板的移动，使该门板遮蔽该外壳的该开口，而能达到快速定位的效果。

3.如权利要求1所述的半导体制程装置，其特征在于，该外壳包含一底部壳体、一支撑架容置壳体、一中间壳体，以及一上部壳体，该支撑架容置壳体用以容置该支撑架，且具有一第一前板、一第一底板、一第一背板、一第一侧板、该第一底板连接该底部壳体，该第一前板、该第一底板、该第一背板及该第一侧板连接围绕出一上部开启的空间，该第一前板具有一第一开口，能使该支撑架进入/退出、而第一背板具有该进气口，以连接至一外部管线，以通入该制程气体至该制程腔中，该中间壳体装设于该底部壳体之上，并具有一第二前板、一第二背板以及一第二侧板，该第二前板以及该第二侧板以分别设置于该第一前板及该第一侧板的外围，该第二前板具有与该第一开口相连接的一第二开口，而该第二背板具有一背部开口，以使该支撑架容置壳体的第一背板能突出于其外，而使该支撑架容置壳体固定于该中间壳体，而该上部壳体固定于该中间壳体上。

4.如权利要求3所述的半导体制程装置，其特征在于，该至少一加热源总成，包含多个加热源以及多个加热源连接器，各该加热源穿过上部壳体侧壁上的一成对装设开口，再以一对该加热源连接器固设于该上部壳体，及/或各该加热源穿过该底部壳体侧壁上的一成对开口，再以一对该加热源连接器固设于该底部壳体。

5.如权利要求3所述的半导体制程装置，其特征在于，该气体管线总成包含一排气管，以及多个连接器，所述支管与该进气管形成一体，并藉由该连接器固定于该外壳的中间壳体的该第二前板上，从而在制程完成后，透过该第二前板上的多个排气口，以及该气体管线总成将该制程气体排出该制程腔。

6.如权利要求3所述的半导体制程装置，其特征在于，在该底部壳体中，进一步包含一冷却水开口及/或冷却气体开口，用以连接装设于该底部壳体中的一冷水管，与冷却气体管以一外部冷水源及/或一冷却气体源。