[实用新型]半导体制程装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制程装置，尤其是利用装设于门板的自动致密机构，使门板致密，避免腔体外部空气渗入造成扰流，而能使腔体内部的制程气体气流更加均匀。

背景技术

参考图1，为现有技术半导体制程装置的示意图。如图1所示，现有技术的半导体制程装置100包含一支撑架10、一外壳20、一门板机构30、至少一加热源总成40，以及气体管线总成60。支撑架10用以承载半导体晶圆500，与该门板机构30连接，而能容置于该外壳20之中。门板机构30在装设/取出晶圆500时开启，并在装设/取出完成后，将支撑架10从一开口进入外壳20中，该门板机构30与该外壳20共同形成一制程腔。该至少一加热源总成40装设于该外壳20之中，至少设置于该支撑架10的上方。气体管线总成60装设于外壳20上，用以将制程气体排出制程腔。

制程开始时，门板机构30会作动引导支撑架10进入外壳20，此时外壳20及门板机构30之间存在些许间隙，而容易使外部的空气进入制程腔中，而产生扰流干扰，此扰流可能导致整体腔体内部的各部分制程条件不同，进而影响整体的均匀性及制程良率。因此，需要一种能够解决上述问题的装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种半导体制程装置，该半导体制程装置包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成以及自动门板致密机构，支撑架用以承载至少一半导体晶圆；门板机构与该支撑架连接，而能带动该支撑架移动；外壳具有一开口，使该支撑架能从该开口进入该外壳中，并在该支撑架能从该开口进入该外壳后，与该门板机构形成一制程腔，还具有一进气口，以导入至少一制程气体；加热源总成，装设于该外壳之中，至少设置于该支撑架的上方、下方或侧方；气体管线总成，装设于外壳上，用以将制程气体排出制程腔。

自动门板致密机构，包含至少一气压/液压管线、至少一制动器、至少一导引装置、至少一滑块，以及多个凸轮，该至少一气压/液压管线、至少一制动器以及至少一导引装置装设于该门板机构的门板上，该气压/液压管线连接一外部气压/液压源或控制源，各该制动器与该至少一气压/液压管线以及所述导引装置的其中之一连接，各该导引装置与所述滑块的其中之一连接，所述滑块为一凹形，所述凸轮设置于该门板侧边及该外壳的侧边，且设置于该门板侧边及该外壳的侧边的所述凸轮设置为相同的水平，当该门板机构关闭后，所述制动器利用所述气压/液压引入的压力推动所述导引装置向上，进而推动所述滑块向上，使所述滑块的凹型处接触所述凸轮，从而使该门板与该外壳之间的间隙密合。

本实用新型的特点在于，在门板关闭后进一步利用自动门板致密机构，而使得门板与外壳之间的间隙密合，避免了外部空气渗入所造成的扰流，从而使得制程气体在腔体的分布更佳均匀，进而提升了制程的良率。

附图说明

图1为现有技术的半导体制程装置的示意图；

图2为本实用新型的半导体制程装置开启状态的示意图；

图3A及图3B分别为本实用新型半导体制程装置关闭状态的示意图及本实用新型半导体制程装置门板密合状态的示意图；

图4为本实用新型半导体制程的元件分解图；

图5为本实用新型半导体制程装置另一实施例开启状态的示意图。

其中，附图标记说明如下：

1     半导体制程装置

10    支撑架

20    外壳

21    底部壳体

21G   冷却水开口/冷却气体开口

23    支撑架容置壳体

23A  第一前板

23B  第一底板

23C  第一背板

23I  进气口

23O  第一开口

23S  第一侧板

25   中间壳体

25A  第二前板

25C  第二背板

25O  第二开口

25R  排气口

25S  第二侧板

25T  背部开口

27   上部壳体

27R  装设开口

30   门板机构

31   门板

33   气压/液压作动装置

35   滑动杆

37   连接装置

40   加热源总成

41   加热源

43   加热源连接器

60   气体管线总成

61   排气管

63   多个支管